[发明专利]晶圆表面金属膜厚度测量方法

权利要求书

1.一种晶圆表面金属膜厚度测量方法，其特征在于，包括如下步骤：

获得常数参数：在晶圆表面的两个预设点处，分别获得声波在每一预设点处在晶圆表面金属膜内传播的时间，并获得两个预设点处的时间差；获得所述两个预设点处的表面高度差；将所述高度差及所述时间差的比值作为所述常数参数；

晶圆表面金属膜厚度测量：在晶圆表面的测量点处，获得声波在晶圆表面金属膜内传播的时间，以所述时间与所述常数参数的乘积作为所述测量点处的金属膜厚度。

2.根据权利要求1所述的晶圆表面金属膜厚度测量方法，其特征在于，所述晶圆包括基底疏松区及基底致密区，在获得所述常数参数的步骤中，一个所述预设点位于所述基底疏松区，一个所述预设点位于所述基底致密区。

3.根据权利要求1所述的晶圆表面金属膜厚度测量方法，其特征在于，在获得所述常数参数的步骤中，获得声波在金属表面金属膜内传播的时间差的方法是，采用金属超快激光脉冲设备测量声波在各个所述预设点处的金属膜内传播的时间，并将获得的两个所述时间作差，得到所述时间差。

4.根据权利要求1所述的晶圆表面金属膜厚度测量方法，其特征在于，在获得所述常数参数的步骤中，获得所述两个预设点处的表面高度差的方法是：对包含所述预设点的晶圆表面区域进行形貌测量，以获得所述两个预设点处的表面高度差。

5.根据权利要求1所述的晶圆表面金属膜厚度测量方法，其特征在于，在晶圆表面的两个预设点处获得声波在金属表面金属膜内传播的时间差的步骤中使用的测量设备与在晶圆表面的测量点处获得声波在金属表面金属膜内传播的时间的步骤中使用的测量设备相同。

6.根据权利要求1所述的晶圆表面金属膜厚度测量方法，其特征在于，在获得常数参数的步骤中，设置多个预设点，并将所述预设点两两组合，获得多个所述高度差及所述时间差的比值，获取多个所述高度差及所述时间差的比值的平均值，并将其作为所述常数参数。

7.根据权利要求1所述的晶圆表面金属膜厚度测量方法，其特征在于，在获得常数参数的步骤中，设置多个预设点，并将所述预设点两两组合，获得多个所述高度差及多个所述时间差，取多个所述高度差的平均值及多个所述时间差的平均值的比值，将其作为所述常数参数。

8.根据权利要求1所述的晶圆表面金属膜厚度测量方法，其特征在于，在获得常数参数的步骤中，两个所述预设点的高度差大于一设定值。

9.根据权利要求1所述的晶圆表面金属膜厚度测量方法，其特征在于，在晶圆表面金属膜厚度测量的步骤中，在所述晶圆的一设定区域，获取多个测量点，在每一测量点处获得声波在金属表面金属膜内传播的时间，获取多个时间的平均值，以所述多个时间的平均值与所述常数参数的乘积作为所述设定区域的金属膜厚度。

10.根据权利要求1所述的晶圆表面金属膜厚度测量方法，其特征在于，在晶圆表面金属膜厚度测量的步骤中，在所述晶圆的一设定区域，获取多个测量点，在每一测量点处获得声波在金属表面金属膜内传播的时间，以所述时间与所述常数参数的乘积作为所述测量点处的金属膜厚度，获取多个所述金属膜厚度的平均值，并将其作为所述设定区域的金属膜厚度。