[发明专利]光电传感器、其制作方法和电子设备

权利要求书

1.一种光电传感器，其特征在于，包括：

基板，所述基板的表面开设有第一安装槽；

设置于所述基板的第一芯片和第二芯片，所述第一芯片设置于所述第一安装槽内，所述第一芯片为用于发出光信号的发光芯片，所述第二芯片为用于接收光信号的感应芯片；

包裹所述第一芯片的第一塑封体，所述第一塑封体为透明材质，所述第一塑封体填充于所述第一安装槽内；

罩设于所述第一芯片外侧的第一屏蔽罩，所述第一屏蔽罩开设有第一透光孔，所述第一透光孔与所述第一芯片相对，所述第一屏蔽罩的开口与所述第一透光孔分别位于所述第一屏蔽罩相对的两端，所述第一屏蔽罩的开口所在一端抵接在所述第一安装槽外的所述基板的表面；

所述第一安装槽与其开口相邻的至少一侧开放，从而暴露所述第一塑封体，所述第一塑封体与所述第一安装槽的开口齐平。

2.根据权利要求1所述的光电传感器，其特征在于，所述第一芯片设置于所述第一安装槽的底部，所述第二芯片设置于所述基板的表面。

3.根据权利要求1所述的光电传感器，其特征在于，所述光电传感器还包括包裹所述第二芯片的第二塑封体，所述第二塑封体为透明材质。

4.根据权利要求3所述的光电传感器，其特征在于，所述第二芯片设置于所述基板的表面，所述第一屏蔽罩包括顶壁和侧壁，所述侧壁形成所述第一屏蔽罩的开口，所述顶壁与所述第一屏蔽罩的开口相对，所述第一透光孔设置于所述顶壁，所述第一屏蔽罩的侧壁与所述第二塑封体相连，且所述第一屏蔽罩的顶壁与所述第二塑封体远离所述基板的一侧齐平。

5.根据权利要求1所述的光电传感器，其特征在于，所述光电传感器还包括第二屏蔽罩，所述第二屏蔽罩罩设于所述第二芯片外侧；所述第二屏蔽罩上开设有第二透光孔，以供光信号进入所述第二屏蔽罩内并被所述第二芯片接收。

6.一种光电传感器的制作方法，其特征在于，包括：

在开设有第一安装槽的基板上安装第一芯片和第二芯片，所述第一芯片安装于所述第一安装槽内，所述第一芯片为用于发出光信号的发光芯片，所述第二芯片为用于接收光信号的感应芯片；

形成罩设于所述第一芯片外侧的第一屏蔽罩，所述第一屏蔽罩开设有第一透光孔，所述第一透光孔与所述第一芯片相对，所述第一屏蔽罩的开口与所述第一透光孔分别位于所述第一屏蔽罩相对的两端；

在开设有第一安装槽的基板上安装第一芯片和第二芯片的步骤，包括：在所述第一安装槽内贴装所述第一芯片，在所述基板的表面或者所述基板上的第二安装槽内贴装所述第二芯片；在所述基板的表面覆盖塑封材料，以包裹所述第一芯片和所述第二芯片；去除至少部分位于所述第一安装槽开口外侧的塑封材料，以预留出安装所述第一屏蔽罩的空间，并形成位于所述第一安装槽内的第一塑封体；

形成罩设于所述第一芯片外侧的第一屏蔽罩，包括：将所述第一屏蔽罩的开口所在一端抵接在所述第一安装槽外的所述基板的表面；

所述制作方法还包括：对所述基板进行切割，将所述第一安装槽的至少一个壁面切掉，以暴露出所述第一塑封体。

7.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-5中任一项所述的光电传感器，或者包括权利要求6所述的制作方法制得的光电传感器。