[发明专利]硅烷偶联剂在聚酯合金中作为酯交换抑制剂的应用有效

专利信息
申请号: 202011488798.0 申请日: 2020-12-16
公开(公告)号: CN112679899B 公开(公告)日: 2022-12-06
发明(设计)人: 陈日平;黄险波;叶南飚;付锦锋;何超雄;官焕祥;杨霄云 申请(专利权)人: 金发科技股份有限公司
主分类号: C08L51/04 分类号: C08L51/04;C08L67/02;C08L35/06;C08K5/544;C08K5/5435;C08K13/02
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 冯振宁
地址: 510663 广东省广州市黄*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 硅烷偶联剂 聚酯 合金 作为 交换 抑制剂 应用
【权利要求书】:

1.硅烷偶联剂在聚酯合金中作为酯交换抑制剂的应用,所述聚酯合金至少含有两种聚酯材料;

所述硅烷偶联剂的结构式为:YSiX3

其中,X为甲氧基或乙氧基中一种,Y为氨基或环氧基中一种;

所述硅烷偶联剂的重量为聚酯合金重量的0.1~2%。

2.如权利要求1所述应用,其特征在于,所述硅烷偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷。

3.如权利要求1所述应用,其特征在于,所述硅烷偶联剂的重量为聚酯合金重量的0.5~1.5%。

4.如权利要求1所述应用,其特征在于,所述聚酯合金中至少含有聚对苯二甲酸乙二醇酯PET、聚对苯二甲酸丁二醇酯PBT、聚碳酸酯PC、聚对苯二甲酸1,4-环己烷二甲酯PCT或己二酸对苯二甲酸丁二醇酯PBAT中两种。

5.如权利要求1所述应用,其特征在于,所述聚酯合金的热变形温度根据ISO 75-2004测得。

6.如权利要求4所述应用,其特征在于,所述聚酯合金为AES/PET/PBAT合金材料。

7.如权利要求6所述应用,其特征在于,所述AES/PET/PBAT合金材料还包括相容剂、成核剂或抗氧剂中的至少一种。

8.如权利要求7所述应用,其特征在于,所述抗氧剂为受阻酚类抗氧剂或亚磷酸酯类抗氧剂中一种。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于金发科技股份有限公司,未经金发科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011488798.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top