[发明专利]板级封装结构机械加载装置

权利要求书

1.板级封装结构机械加载装置，其特征在于，包括固定装置和位移加载装置，固定装置与位移加载装置连接；

固定装置与板级封装结构连接，固定装置包括横梁、固定装置传力杆(4)、固定装置螺钉(7)，横梁包括横梁翼板(2)和横梁腹板(8)；横梁翼板(2)包括上下两个部分，上下两个部分使用固定装置螺钉(7)来连接固定，横梁腹板(8)与板级封装结构连接，横梁腹板(8)与板级封装结构的PCB(6)接触的部位为进行切削后的结构，用于保证固定z方向位移的同时实现角度转动；

位移加载装置包括位移加载装置螺钉(3)和位移加载装置传力杆(5)，位移加载装置传力杆(5)与位移加载装置螺钉(3)连接；在板级封装结构的PCB(6)上设置有开孔，位移加载装置螺钉(3)穿过板级封装结构的PCB(6)的开孔实现位移加载，且所述位移加载装置螺钉(3)的螺钉头和螺母与板级封装结构的PCB(6)接触的部位均为半球状，所述位移加载装置螺钉(3)的螺杆直径小于孔径，其螺钉头和螺帽的球径则大于孔径，螺钉穿过孔洞与下方螺帽连接。

2.根据权利要求1所述的板级封装结构机械加载装置，其特征在于，横梁在板级封装结构的PCB(6)上环绕一周，上下共同作用以限制板级封装结构的z方向位移。

3.根据权利要求1所述的板级封装结构机械加载装置，其特征在于，所述横梁翼板(2)包括上下相同的两个部分，上下两个相同的部分使用固定装置螺钉(7)来连接固定。

4.根据权利要求1所述的板级封装结构机械加载装置，其特征在于，所有的机械加载装置均为高温合金材料制造。

5.根据权利要求1所述的板级封装结构机械加载装置，其特征在于，所述板级封装结构包括正方形的板级封装结构。

6.根据权利要求1所述的板级封装结构机械加载装置，其特征在于，所述横梁为T形结构。

7.根据权利要求1所述的板级封装结构机械加载装置，其特征在于，所述固定装置传力杆(4)与外部设置的机械加载设备疲劳机的下端连接。

8.根据权利要求1所述的板级封装结构机械加载装置，其特征在于，所述横梁翼板(2)、位移加载装置螺钉(3、固定装置传力杆(4)、位移加载装置传力杆(5)、板级封装结构的PCB(6)、固定装置螺钉(7)、横梁腹板(8)均为高温合金制作，在温度125℃条件下强度不会产生下降。

9.根据权利要求1～8任一所述的板级封装结构机械加载装置，其特征在于，所述板级封装结构的PCB(6)运动过程中，在横梁翼板(2)、横梁腹板(8)的位置处仅产生转角，没有纵向位移。