[发明专利]切割过程中防止ITO划伤工艺方法

说明书

本发明公开的属于双层玻璃显示屏加工技术领域，具体为切割过程中防止ITO划伤工艺方法，双层玻璃是指由两个单层玻璃通过光学胶等粘结在一起的双层玻璃，已经广泛应用在平板显示、液晶面板、车载显示和智能穿戴等领域，目前行业内，切割设备的切割压力相同，玻璃切割后，废边材留在ITO线路位置或C线的位置，如果残留在ITO位置，人员分离废边材时，则有划断ITO线路的风险，本发明采用每条切割线单独切割压力对待,更为细化精准,C线的压力小于A线和B线,则C线位置切割刀轮向玻璃内渗透量最少,则玻璃先从A线和B线断裂,通过压力差的方式使的ITO线路位置无废边材残留,彻底改善原本不可控的现象。

技术领域

本发明涉及双层玻璃显示屏加工技术领域，具体为切割过程中防止ITO划伤工艺方法。

背景技术

双层玻璃，是指由两个单层玻璃通过光学胶等粘结在一起的双层玻璃，已经广泛应用在平板显示、液晶面板、车载显示和智能穿戴等领域，其中，在加工玻璃形状的时候，常涉及特殊的加工要求，比如切割一层或几层玻璃时，要求保留底层玻璃部分，即切割一层玻璃时要保证该层切透，但是不能破坏下层玻璃，甚至不能伤到被夹在中间的薄膜，目前行业内，切割设备的切割压力相同，则玻璃切割后，废边材留在ITO线路位置或C线的位置，无规律，如果残留在ITO位置，人员分离废边材时，则有划断ITO线路的风险。

发明内容

本发明的目的在于提供切割过程中防止ITO划伤工艺方法，以解决上述背景技术中提出的分离废边材时，会有划断ITO线路的风险的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：切割过程中防止ITO划伤工艺方法，包括以下步骤：

步骤1：将整块的大块玻璃放入切割平台上，对大块玻璃进行固定；

步骤2：A、B、C三个切割设备根据预设好的程序分别对步骤1中的大块玻璃的A线、B线与C线进行切割，C切割设备的切割压力小于A切割设备与B切割设备；

步骤3：将步骤2中切割完成的玻璃取出，完成切割。

优选的，所述步骤1中的切割平台上设有吸盘，所述吸盘对大块玻璃进行固定。

优选的，所述步骤1中的大块玻璃为内表面含有ITO线路的双层玻璃。

优选的，所述步骤3中为控制机械手通过吸盘对玻璃取出。

优选的，所述步骤2中A切割设备与B切割设备的切割压力相同。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1)本发明采用每条切割线单独切割压力对待,更为细化精准,C线的压力小于A线和B线,则C线位置切割刀轮向玻璃内渗透量最少,则玻璃先从A线和B线断裂,通过压力差的方式使的ITO线路位置无废边材残留,彻底改善原本不可控的现象。

2)本发明不需增加机械工具等耗材，方法简洁实用，大大节约成本。

附图说明

图1为本发明结构示意图。

图中：1A线、2B线、3C线、4ITO线路。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。