[发明专利]一种LCC封装的多路并行微波光转换系统

说明书

一种LCC封装的多路并行微波光转换系统，包括基板，焊接在基板一面上且内部设有用于形成多个独立的屏蔽腔的墙体的管壳，焊接在管壳上并用于封闭前述屏蔽腔的盖板，设置于相应的屏蔽腔内且输入端与相应的耦合光纤对应光信号传输连接、输出端与以共面波导形式设置于基板相对面上的射频管脚接触导通的多个光电混合电路，密封贯穿管壳并用于供多个耦合光纤穿过后与基板外侧的光传输接口连接的光纤管。本发明设计的多路并行微波光转换系统具有“轻薄化、多通道、高集成、隔离度高、带内一致性好、环境适应性强”等特点，满足军用领域微波光传输平台应用需求，为现有和未来军事装备系统的发展提供了有力保障。

技术领域

本发明属于射频微波光解调技术领域，特别涉及一种LCC封装的多路并行微波光转换系统。

背景技术

多路并行微波光转换系统用于将多路并行传输的光调制信号中的射频微波信号同时解调出来，并分别进行微波放大、衰减、均衡、检波等处理工作。微波光电变换技术是微波光子传输领域的关键技术之一，具有高频率、超宽带、衰减小、抗电磁干扰等优势，解决了微波射频传输系统的衰减大、重量重、电磁干扰严重等问题，广泛应用电子对抗、雷达通信、卫星遥感、深空探测、精密测量等各个军工领域。

随着微波光传输技术不断深入应用以及军事装备系统的快速迭代升级，“轻薄化、多通道、高集成、隔离度高、环境适应性强”等需求越来越突出，而现有的微波光转换系统已不能完全满足，主要存在以下问题：

1)尺寸大、集成化低：现有多通道微波光转换系统都是单通道采用独立模块形式，集成化程度较低；同时需要通过射频同轴线和光纤进行接口互连各个处理单元，尺寸和重量很大；

2)转换效率低、损耗大：多通道微波信号传输时，传统的光耦合方式转换效率低，加之各个单元的接口互连形式导致整个传输系统链路插损大；

3)结构复杂、可靠性差：传统的多路并行微波光转换系统的硬件难度大、结构和互连形式复杂，致使整个系统可靠性差。

发明内容

针对传统多路并行微波光转换系统存在的问题，同时考虑到未来军事装备系统的需求，本发明的目的在于提出一种LCC封装的多路并行微波光转换系统，采用多芯片微组装技术，将多路并行传输的光调制信号中的射频微波信号同时解调出来，并分别进行微波放大、衰减、均衡、检波等处理工作。

本发明的目的是采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种LCC封装的多路并行微波光转换系统，包括基板，焊接在基板一面上且内部设有用于形成多个独立的屏蔽腔的墙体的管壳，焊接在管壳上并用于封闭前述屏蔽腔的盖板，设置于相应的屏蔽腔内且输入端与相应的耦合光纤对应光信号传输连接、输出端与以共面波导形式设置于基板相对面上的射频管脚接触导通的多个光电混合电路，密封贯穿管壳并用于供多个耦合光纤穿过后与基板外侧的光传输接口连接的光纤管。

进一步的，耦合光纤为金属化斜面光纤。

进一步的，耦合光纤的斜面角度为42°。

进一步的，耦合光纤采用经金属化处理后的G657弯曲不敏感光纤。

进一步的，管壳与盖板采用平行缝焊的形式进行焊接。

进一步的，管壳、盖板采用可伐合金制作。

本发明利用多芯片微组装技术将PIN光电二极管芯片、匹配网络芯片、低噪声放大器芯片、均衡器芯片、衰减器芯片、高通滤波器芯片等混合集成在一个基板上，从而将多个光电混合电路集成在一个LCC封装中，并采用共面波导形式输出射频微波信号；装配时建立等效模型以进行仿真优化，完成各芯片、基板及封装管壳之间的良好阻抗匹配，保证系统的指标，将多路并行传输的光调制信号中的微波信号同时解调出来，并分别进行微波放大、衰减、均衡、检波等处理工作。因而本发明设计的多路并行微波光转换系统具有“轻薄化、多通道、高集成、隔离度高、带内一致性好、环境适应性强”等特点，满足军用领域微波光传输平台应用需求，为现有和未来军事装备系统的发展提供了有力保障。