[发明专利]一种二次钻孔工艺

说明书

本申请提供了一种二次钻孔工艺，二次钻孔工艺由钻孔设备实施，钻孔设备包括图像获取装置、控制器和钻机，控制器与图像获取装置和钻机分别信号连接。待二次钻孔结构需要进行二次钻孔的表面具有靶标，二次钻孔工艺具体包括：控制器根据待二次钻孔结构的靶标，通过图像获取装置确认待二次钻孔结构的待二次钻孔区域的位置；控制器再控制图像获取装置针对待二次钻孔工区域的形貌生成图像；控制器获取上述图像，并根据上述图像得到需要二次钻孔的一钻孔的实际孔位坐标；控制器根据上述实际孔位坐标来控制钻机的主轴对待二次钻孔结构的需要二次钻孔的一钻孔进行二次钻孔。该方案可以保证二次钻孔形成的孔与一钻孔之间的对准精度较高，提高产品质量。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及到一种二次钻孔工艺。

背景技术

随着科技的发展，电子设备的功能越来越丰富，也越来越趋于小型化，因此，单面电路板或者双面电路板已经无法满足需求。因此，多层电路板越来越多的应用到电子设备中，电路板内部也需要设置多层线路，以实现电路板的小型化。在多层电路板制备过程中，可以先制备具有电路图案的单层板，再将各个单层板叠压形成多层电路板。为了实现各个单层板之间电流的导通，需要在叠压后的多层电路板进行第一次钻孔，制作成导电通孔，即一钻孔。而上述一钻孔内可能具有多余的导电层，导致无需连通的电路连通，还可能存在多余的柱子结构(STUB)，影响信号的传输性能，因此需要对上述一钻孔进行二次钻孔，即背钻，以去除上述一钻孔内多余的导电层以及STUB。

而保证背钻形成的背钻孔与一钻孔之间的同轴度是保证多层板质量的重要因素。现有技术中，为了实现背钻孔与一钻孔的对准，通常利用销钉定位多层板，再利用背钻区域的靶标确定背钻区域，测量每个背钻区域的涨缩比，再根据上述涨缩比以及一钻孔原始位置信息，预估当前一钻孔的位置，之后在预估的一钻孔的位置进行背钻，形成背钻孔。该方案中，一钻孔是通过原始位置信息和涨缩比计算得到的，然而背钻区域的实际涨缩可能是不均匀的，也就是说上述涨缩比存在一定的误差，而且，一钻孔是根据原始位置信息在多层板制作的一钻孔，该一钻孔的实际位置与一钻孔的原始位置信息中的位置也存在一定的误差，导致预估到的一钻孔的位置与其实际位置存在较大的误差，背钻孔与一钻孔之间的对位也就存在较大的偏差。

发明内容

本申请提供了一种二次钻孔工艺，以提高二次钻孔形成的孔与一钻孔之间的对准精度，提高产品质量。

本申请提供了一种二次钻孔工艺，例如电路板的背钻工艺。该二次钻孔工艺针对已经具有一钻孔的待二次钻孔结构，在一钻孔的位置上进行二次钻孔的场景。上述二次钻孔工艺由钻孔设备实施，上述钻孔设备包括图像获取装置、控制器和钻机，上述控制器与图像获取装置和钻机分别信号连接，从而控制器可以用于根据图像获取装置获取的信息，来控制钻机对待二次钻孔结构进行二次钻孔。上述待二次钻孔结构需要进行二次钻孔的表面具有靶标，上述二次钻孔工艺具体包括：控制器根据待二次钻孔结构的靶标，通过图像获取装置确认待二次钻孔结构的待二次钻孔区域的位置；控制器再控制图像获取装置针对待二次钻孔工区域的形貌生成图像；控制器获取上述图像，并根据上述图像得到需要二次钻孔的一钻孔的实际孔位坐标；然后，控制器根据上述实际孔位坐标来控制钻机的主轴对待二次钻孔结构的需要二次钻孔的一钻孔进行二次钻孔。该方案中，二次钻孔设备通过获取一钻孔的实际位置，再在一钻孔的实际位置上进行二次钻孔，可以保证二次钻孔形成的孔与一钻孔之间的对准精度，提高产品质量。

上述图像获取装置的具体类型不做限制，例如图像获取装置可以为镜头，通过拍照的方式，获取待二次钻孔区域的形貌的图像；或者，图像获取装置还可以为二维扫描器，通过扫描的方式，获取待二次钻孔区域的形貌的图像。

上述靶标包括边缘靶标和待二次钻孔区域靶标，其中，边缘靶标位于待二次钻孔结构的边缘，待二次钻孔区域靶标位于待二次钻孔区域的周侧。边缘靶标用于确定待二次钻孔结构的位置，待二次钻孔区域靶标用于确定待二次钻孔区域的位置。