[发明专利]一种同轴封装40G光发射接收组件

说明书

一种同轴封装40G光发射组件，包括：外壳；外壳的长度方向一端设有第一TO‑CAN组件，且另外一端设有准直器，准直器内侧设有隔离器；外壳一侧沿着其长度方向依次设有第一TO‑CAN组件、第二TO‑CAN组件、第三TO‑CAN组件以及第四TO‑CAN组件；外壳内部沿着长度方向依次设有第一光路模块、第二光路模块、第三光路模块、第四光路模块，本发明采用常规的气密性汇聚光同轴封装多个TO‑CAN组件，具有较好的气密性，能在高温湿度较高的环境中正常使用，并通过各个光路调节模块实现光的传播。

技术领域

本发明涉及光电连接器相关技术领域，尤其涉及一种同轴封装40G光发射接收组件。

背景技术

TOSA（Transmitting Optical Sub-Assembley）光发射器模块的主要组件，主要完成电信号转光信号。其中光源（半导体发光二极管或激光二极管）为核心，LD芯片，监控光电二极管（MD）和其他组件封装在紧凑的结构（TO同轴封装或蝶形封装）中。

ROSA（Resceiving Optical Sub-Assembley）光接收组件，主要作用是通过光电效应将光学信号转换成电子信号。光通信中常见的光电检测器是PIN光电二极管和雪崩光电二极管（APD）。

目前国内研制的TOSA和ROSA传输速率较低，而较高传输速率的TOSA和ROSA被国外垄断，且目前国内研制的40G的光发射接收组件主要呈现出以下特点：

1、40G LR4 QSFP+光模块内一般采用BOX封装的TOSA和ROSA，BOX封装存在设备投入大千万级，工艺制成难度大的问题；

2、采用同轴封装的器件大部分采用4个TOSA和AWG合波的方式，AWG在光模块中盘纤时存在光纤损坏的风险，同时由于AWG工艺原因，导致模块成品率不高；

3、目前还有采用非气密性封装的，这种光发射接收组件在生产过程中一般是将半球透镜耦合粘连在壳体上，而后，进行TO-CAN和半球透镜的固定，最后将TO-CAN固定在壳体上，这种方式操作过程非常复杂，成品率较低，产业化生产局限性较大，且由于其壳体两端为特制结构，且这种结构不能进行气密性封装。

发明内容

本发明提供一种同轴封装40G光发射接收组件，以解决上述现有技术的不足，采用常规的气密性汇聚光同轴封装多个TO-CAN组件，具有较好的气密性，能在高温湿度较高的环境中正常使用，并通过各个光路调节模块实现光的传播，其内的光学器件粘贴在外壳内，显著的降低了生产难度，且各个光器件的位置精度较高，最终实现了40G的传输速率，具有较强的实用性。

为了实现本发明的目的，拟采用以下技术：

一种同轴封装40G光发射接收组件包括配套使用的同轴封装40G光发射组件和同轴封装40G光接收组件。

其中一种同轴封装40G光发射组件，包括：

外壳；

外壳的长度方向一端设有第一TO-CAN组件，且另外一端设有准直器，准直器内侧设有隔离器；

外壳一侧沿着其长度方向依次设有第一TO-CAN组件、第二TO-CAN组件、第三TO-CAN组件以及第四TO-CAN组件；

外壳内部沿着长度方向依次设有第一光路模块、第二光路模块、第三光路模块、第四光路模块，第一光路模块用于第一TO-CAN组件发射光光路的调节并形成第一光路，第二光路模块用于第二TO-CAN组件发射光光路的调节并形成第二光路，第三光路模块用于第三TO-CAN组件发射光光路的调节并形成第三光路，第四光路模块用于第四TO-CAN组件发射光光路的调节并形成第四光路，第一光路、第二光路、第三光路以及第四光路均相互平行并通过于准直器形成40G的光信号。