[发明专利]单晶硅破碎清洗烘干一体机在审

专利信息
申请号: 202011468707.7 申请日: 2020-12-15
公开(公告)号: CN112547275A 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 杜金胜;俞小石 申请(专利权)人: 无锡宝德金装备科技有限公司
主分类号: B02C19/18 分类号: B02C19/18;B08B3/02;F26B21/00
代理公司: 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 代理人: 顾朝瑞
地址: 214000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 单晶硅 破碎 清洗 烘干 一体机
【说明书】:

发明提供了单晶硅破碎清洗烘干一体机,其能实现在一台设备上完成整套流程,方便操作,加工效果好。其包括机架,沿机架设置有输送带,输送带为不锈钢网带材质,沿输送带传送方向,机架上依次设置有破碎段、清洗段、热风段,其中清洗段的高度略低于破碎段、热风段;破碎段包括微波发生器,超声波发生器,微波发生器设置于输送带上方,超声波发生器安装于输送带底面;清洗段包括喷水管,喷水管设置于输送带上方,喷水管底面开有两个以上喷水口,喷水管下方,机架上开有排水口;热风段为密闭保温腔,保温腔两侧与机架密封,前后与传送带之间留有进料口、出料口,保温腔内顶面安装有风扇,风扇与传送带之间,加热棒安装于保温腔内。

技术领域

本发明属于加工领域,具体的涉及单晶硅的加工。

背景技术

光伏企业采购的硅料都是大块硅料,往往需要人工进行破碎或者用金属破碎机进行破碎。现有的硅料加工涉及破碎、清洗等多个步骤,往往需要通过多台设备进行加工,硅料的转移也比较复杂。因此,需要设计一种单晶硅破碎清洗烘干一体机,其能实现在一台设备上完成整套流程,方便操作,加工效果好。

发明内容

为了解决现有硅料加工需要在多台设备加工,操作复杂的问题,本发明提供了单晶硅破碎清洗烘干一体机,其能实现在一台设备上完成整套流程,方便操作,加工效果好。

为了达到上述目的,本发明是通过以下技术方案实现的:

单晶硅破碎清洗烘干一体机,其包括机架,其特征在于:沿所述机架设置有输送带,所述输送带为不锈钢网带材质,沿所述输送带传送方向,所述机架上依次设置有破碎段、清洗段、热风段,其中所述清洗段的高度略低于所述破碎段、所述热风段;所述破碎段包括微波发生器,超声波发生器,所述微波发生器设置于所述输送带上方,所述超声波发生器安装于所述输送带底面;所述清洗段包括喷水管,所述喷水管设置于所述输送带上方,所述喷水管底面开有两个以上喷水口,所述喷水管下方,所述机架上开有排水口;所述热风段为密闭保温腔,所述保温腔两侧与所述机架密封,前后与所述传送带之间留有进料口、出料口,所述保温腔内顶面安装有风扇,所述风扇与所述传送带之间,加热棒安装于所述保温腔内。

其进一步特征在于:

所述排水口处底端连通循环水管,所述循环水管连通过滤、离心泵后又将水传输至所述喷水管;

所述输送带上设置有涨紧器。

本发明的有益效果为:该设备采用微波和超声波方式进行破碎,一方面通过微波发生器对硅料内部进行加热裂解,另一方通过超声波发生器产生的震动,加速硅料内部的裂解;通过调整输送带的速度,可以控制硅料破碎颗粒的大小。速度越慢,颗粒越小,速度越快,颗粒越大;破碎后的硅料经过喷水管喷水冲洗后再进入保温腔,热风风干就可以直接使用了。

附图说明

图1是本发明的整体结构示意图;

图中:1机架;11排水口;2输送带;3破碎段;31微波发生器;32超声波发生器;4清洗段;41喷水管;5热风段;51保温腔;52进料口;53出料口;54风扇;55加热棒。

具体实施方式

为了加深对本发明的理解,下面将结合附图和实施例对本发明做进一步详细描述,该实施例仅用于解释本发明,并不对本发明的保护范围构成限定。

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