[发明专利]微小孔加工工艺在审

专利信息
申请号: 202011467297.4 申请日: 2020-12-14
公开(公告)号: CN112676596A 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 卢绍宾;张欢;张国群;薛强力 申请(专利权)人: 昆山永芯禾光电科技有限公司
主分类号: B23B35/00 分类号: B23B35/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 微小 加工 工艺
【说明书】:

发明公开了微小孔加工工艺,具体包括以下工艺步骤:控制系统:PLC控制器对整套工艺设备中所涉及的电气设备进行控制;上料:直线送料器进行送料,并通过机械手A将物料抓取至加工载台上;夹紧:动力源驱动活动夹块与固定夹块结合将机械手A所抓取的物料进行夹紧固定;加工:设置在三轴驱动机构上并由驱动电机带动的高精钻铣轴对加工载台上的物料进行依次钻孔;换刀:若高精钻铣轴发生损坏时,自动换刀库可自动换取高精钻铣轴;吹屑:设置在加工载台上的吹气泵将加工过程中产生的碎屑吹至废料仓内进行回收处理;下料:通过机械手B将钻孔结束的物料抓取至成品仓内进行回收,本发明加工效率较高,生产成本较低。

技术领域

本发明涉及芯片检测治具加工技术领域,尤其涉及微小孔加工工艺。

背景技术

电子芯片通常在出厂质检、回收品检查、使用性能检测等情况选都需对电子芯片进行检测,通常情况下,检测治具包括设置检测电路的治具底板,治具底板上固定检测底座,治具底板上设置连接检测电路并与电子芯片匹配设置的检测探针;检测时,将电子芯片放置在检测底座,检测探针对应接触到相应电子芯片的检测点,一般情况下,电子芯片的上端简单的压块压住芯片或有时候将芯片焊接在检测底座上,让芯片贴紧检测探针进行检测。

其中治具底板在生产时,要对其表面加工一定数量的探针插孔以方便探针插入,但由于探针孔的孔径较小,现有的加工设备及其工艺加工起来难度较高,且加工成本也相对较高,所以有必要提供能够降低成本,并且提高效率的加工工艺。

发明内容

发明目的:为了解决背景技术中存在的不足,所以本发明公开了微小孔加工工艺。技术方案:微小孔加工工艺,具体包括以下工艺步骤:

1)控制系统:PLC控制器对整套工艺设备中所涉及的电气设备进行控制;

2)上料:直线送料器进行送料,并通过机械手A将物料抓取至加工载台上;

3)夹紧:动力源驱动活动夹块与固定夹块结合将机械手A所抓取的物料进行夹紧固定;

4)加工:设置在三轴驱动机构上并由驱动电机带动的高精钻铣轴对加工载台上的物料进行依次钻孔;

5)换刀:若高精钻铣轴发生损坏时,自动换刀库可自动换取高精钻铣轴;

6)吹屑:设置在加工载台上的吹气泵将加工过程中产生的碎屑吹至废料仓内进行回收处理;

7)下料:通过机械手B将钻孔结束的物料抓取至成品仓内进行回收。

作为本发明的一种优选方式:所述加工载台上剖设有用于放置物料的定位槽。

作为本发明的一种优选方式:所述高精钻铣轴的直径为0.5-0.1mm。

作为本发明的一种优选方式:所述动力源具体采用动力气缸。

作为本发明的一种优选方式:所述驱动电机带动高精钻铣轴的转速为40000r/min。

本发明实现以下有益效果:

本发明能通过自动化上下料机械手代替人工上料下料,且设置自动换刀库,能在高精钻铣轴损坏时自行进行更换,该种加工工艺降低了人工成本,也提高了产品产量,以及加工精度。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。

实施例

微小孔加工工艺,具体包括以下工艺步骤:

1)控制系统:PLC控制器对整套工艺设备中所涉及的电气设备进行控制;

2)上料:直线送料器进行送料,并通过机械手A将物料抓取至加工载台上;

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