[发明专利]软磁性合金粉末、磁芯、磁性部件和电子设备

说明书

本发明提供一种能够得到磁导率良好的磁芯的软磁性合金粉末。本发明的软磁性合金粉末具有Co的含量多的特定的组成。软磁性合金粉末具有玻璃化转变温度Tg和熔点Tm，并且900℃≤Tm≤1200℃，或者将向软磁性合金粉末施加压力X_P时的矫顽力设为Y_H、将利用最小二乘法对X_P与Y_H的关系进行线形近似而得到的直线表示为Y_H＝kX_P+l时，k(单位：Oe/MPa)为0≤k≤0.00100。

技术领域

本发明涉及软磁性合金粉末、磁芯、磁性部件和电子设备。

背景技术

近年来，在电子、信息和通信设备等、特别是电子设备中需求低耗电化和高效率化。另外，面向低碳化社会，上述需求更加强烈。因此，在电子、信息和通信设备等、特别是电子设备的电源回路中也需求能量损失的降低和电源效率的提升。

因此，为了能量损失的降低和电源效率的提升，需要得到软磁特性优异并且在用于磁芯时能够提高填充率的软磁性合金粉末。

专利文献1中记载了一种改善了沃德尔球形度的软磁性金属粉末。并且，还记载了通过改善球形度能够制造优异的功率电感器的内容。

专利文献2中记载了一种Co系的非晶质合金薄带。并且，记载了通过使S的含量在30ppm以下并使Al的含量在40ppm以下，磁导率和矩形比提升的内容。

另外，作为以高密度填充软磁性合金粉末的方法，已知专利文献3、4所记载的方法是有效的。

专利文献3中记载了通过使用球形度高的软磁性合金粉末能够制造相对磁导率优异的电感器的内容。

专利文献4中记载了通过使用粒径不同的2种颗粒并且使2种颗粒的粒径比在特定的范围内，能够以高密度填充颗粒，并且相对磁导率提升的内容。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016－25352号公报

专利文献2：日本特开平3－173750号公报

专利文献3：日本特开2010－212442号公报

专利文献4：日本特开2011－192729号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

本发明的目的在于提供一种能够得到磁导率良好的磁芯的软磁性合金粉末。

用于解决技术问题的技术方案

为了实现上述目的，本发明的第一方面所涉及的软磁性合金粉末具有由组成式(Co_{(1－(α+β))}X1_αX2_β)_{(1－(a+b+c+d+e+f))}M_aB_bP_cSi_dCr_eS_f(原子数比)构成的主要成分，其中，

X1为选自Fe和Ni中的1种以上，

X2为选自Al、Mn、Ag、Zn、Sn、As、Sb、Cu、Bi、N、O、C和稀土元素中的1种以上，

M为选自Nb、Hf、Zr、Ta、Mo、W、Ti和V中的1种以上，

0＜a≤0.140，

0.160＜b≤0.250，

0≤c≤0.200，

0≤d≤0.250，

0≤e≤0.030，