[发明专利]微型LED板的制备方法及显示面板和电子装置在审
| 申请号: | 202011453261.0 | 申请日: | 2020-12-11 |
| 公开(公告)号: | CN112599031A | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
| 发明(设计)人: | 李启东;许建勇 | 申请(专利权)人: | 江西慧光微电子有限公司 |
| 主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33;H05K3/32 |
| 代理公司: | 北京景闻知识产权代理有限公司 11742 | 代理人: | 张强 |
| 地址: | 330000 江西省南昌市南*** | 国省代码: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 微型 led 制备 方法 显示 面板 电子 装置 | ||
本发明公开了一种微型LED板的制备方法及显示面板和电子装置,微型LED板的制备方法包括:制备一带有多个通孔的辅助基板;将辅助基板组装到电路板上,并使得多个通孔与电路板上的电路单元对位设置;在辅助基板外采用流体冲刷的方式将微型LED送入辅助基板,微型LED落入通孔内;将微型LED与对位的电路单元键合在一起;去除辅助基板,得到所述微型LED板。通过该微型LED板的制备方法可以提高微型LED的转移效率,从而可以有利于实现微型LED的商用化。
技术领域
本发明涉及微型LED技术领域,尤其是涉及一种微型LED板的制备方法及显示面板和电子装置。
背景技术
Micro LED(微型发光二极管)是新一代显示技术,其具有发光亮度高、发光效率好、功耗低等特点。相比较传统的LED,在制造Micro LED过程中主要面临的问题是如何将数百(千)万颗微米级的LED晶粒从晶圆上准确且有效率的转移到电路基板上,此即为巨量转移,这是影响Micro LED高成本的最主要因素。
现有技术中,采用传统LED pick-and-place(精确抓取、放置)的转移技术,其每小时只能转移1万~2.5万颗LED,这对于高分辨率、大屏幕的Micro LED显示而言是效率极低的,难以实现Micro LED商用化。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明的一个目的在于提出一种微型LED板的制备方法,该方法可以提高微型LED转移的效率,从而可以提高生产效率。
本发明进一步提出了一种显示面板。
本发明还进一步提出了一种电子装置。
根据本发明实施例的微型LED板的制备方法,包括:制备一带有多个通孔的辅助基板;将所述辅助基板组装到电路板上,并使得多个所述通孔与所述电路板上的电路单元对位设置;在所述辅助基板外采用流体冲刷的方式将微型LED送入所述辅助基板,使所述微型LED落入所述通孔内;将所述微型LED与对位的所述电路单元键合在一起;去除所述辅助基板,得到所述微型LED板。通过该微型LED板的制备方法可以提高微型LED 的转移效率,从而可以实现微型LED商用化。
根据本发明的一些实施例,所述的制备一带有多个通孔的辅助基板的步骤中,包括:在所述辅助基板上开设多个阵列排布的通孔。通孔以阵列的形式排列,可以使得通孔在辅助基板上均匀布置,这样可以使得微型LED落入所有通孔内的可能性大致相同。
根据本发明的一些实施例,所述的制备一带有多个通孔的辅助基板的步骤中,还包括:在所述辅助基板的表面上开设有流道,所述流道的延伸方向与所述通孔的至少一个排布方向对应。设置流道,可以使得流体带动微型LED从流道进入通孔内。
根据本发明的一些实施例,所述的在所述辅助基板的表面上开设有流道所述流道的延伸方向与所述通孔的至少一个排布方向对应的步骤中,包括:在所述辅助基板的表面上以阵列的方式设置多个凸块,多个所述凸块避让开所述通孔,以在多个所述通孔之间形成两个沿所述通孔的排布方向延伸的所述流道。这样可以使得微型LED可以同时从不同的流道进入通孔内,从而可以提高微型LED进入通孔内的速率。
根据本发明的一些实施例,所述的在所述辅助基板的表面上以阵列的方式设置多个凸块,多个所述凸块避让开所述通孔,以在多个所述通孔之间形成两个沿所述通孔的排布方向延伸的所述流道的步骤中,包括:将邻近所述辅助基板边缘的所述凸块对应所述流道的表面设置成导流用的斜面。如此设置,可以使得位于辅助基板边缘处的微型LED 更快速地进入流道内,从而加快微型LED进入通孔内的速率。
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