[发明专利]显示装置的制造装置在审
| 申请号: | 202011452314.7 | 申请日: | 2020-12-10 |
| 公开(公告)号: | CN113871318A | 公开(公告)日: | 2021-12-31 |
| 发明(设计)人: | 韩政洹;许明洙 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 崔今花;周艳玲 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示装置 制造 装置 | ||
本发明提供一种显示装置的制造装置,其不仅能够测量液滴还能一同测量异常振动从而能够简化结构及节省费用的同时实现精确的液滴吐出,所述显示装置的制造装置包括:测试基板;液滴吐出部,具备用于吐出液滴的喷嘴;测量部,在测试基板的上方能够沿第一方向移动,并且用于测量测试基板在测量区域中的外表面形状;以及控制部,用于从外表面形状导出振动数据并分析振动数据。
技术领域
本发明涉及一种显示装置的制造装置。
背景技术
以移动性为基础的电子设备得到广泛的应用。作为移动电子设备,除移动型电话等的小型电子设备以外,最近还广泛使用平板电脑。
为了将多种功能即图像或视频这样的视觉信息提供给用户,这种移动型电子设备包括显示装置。最近,显示装置在电子设备中所占的比重呈逐渐增加趋势,并且还正在开发从平坦的状态可弯曲规定角度的结构。
另外,显示装置可包括通过多种工序形成的多种层。例如,显示装置可包括由有机物组成的层,可通过向显示基板上吐出有机物液滴的工序例如印刷工序来形成所述由有机物组成的层。为了实现显示装置的精密图像,需要向显示基板上的精确位置吐出精确体积的液滴。
发明内容
为了实现显示装置的精密图像,可以在印刷工序之前进行通过向测试基板上吐出有机物液滴来测量液滴的吐出位置及体积的过程。此外,可能会要求掌握执行印刷工序的制造装置是否异常振动(Abnormal vibration)。一般来说,独立设置用于测量液滴的吐出位置及体积的装置和用于测量异常振动的装置。
但是,本发明的实施例的目的是提供一种显示装置的制造装置,该显示装置的制造装置不仅能够检查液滴的吐出位置及体积,还能够分析制造装置是否振动异常。但是,这种课题是示意性的,本发明的范围并不受到该课题的限制。
根据本发明的一观点,提供一种显示装置的制造装置,包括:测试基板;液滴吐出部,具备用于吐出液滴的喷嘴;测量部,在所述测试基板的上方能够沿第一方向移动,并且用于测量所述测试基板在测量区域中的外表面形状;以及控制部,用于从所述外表面形状导出振动数据并分析所述振动数据。
根据本实施例,测量出的所述外表面形状可包括沿所述第一方向延伸的第一轮廓,所述振动数据可包括所述第一轮廓的高度信息。
根据本实施例,所述控制部可通过在所述第一轮廓的第一区间中比较所述第一轮廓的高度的最大变化幅度和预先确定的设定值来判断有无异常状态。
根据本实施例,所述控制部可从所述第一轮廓的高度信息中算出第一高度平均线,并且分析所述第一高度平均线的形态来判断有无异常状态。
根据本实施例,测量出的所述外表面形状可包括:由所述液滴吐出部吐出的液滴所处的液滴区域;以及包围所述液滴区域的周围区域,所述第一轮廓可以与所述周围区域重叠。
根据本实施例,所述第一轮廓中的至少一部分可以与通过所述液滴吐出部吐出到所述测试基板上的液滴所处的区域重叠。
根据本实施例,测量出的所述外表面形状可进一步包括第二轮廓,所述第二轮廓沿所述第一方向延伸,并且沿与所述第一方向交叉的第二方向与所述第一轮廓相隔,所述振动数据可进一步包括所述第二轮廓的高度信息。
根据本实施例,所述控制部可通过在所述第一轮廓的第一区间中比较所述第一轮廓的高度的最大变化幅度和预先确定的设定值并且在所述第二轮廓的第二区间中比较所述第二轮廓的高度的最大变化幅度和预先确定的设定值来判断有无异常状态。
根据本实施例,所述控制部可通过分析由所述第一轮廓的高度信息算出的第一高度平均线及由所述第二轮廓的高度信息算出的第二高度平均线的形态来判断有无异常状态。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





