[发明专利]胶垫模切装置

说明书

本发明了一种胶垫模切装置，涉及胶垫加工技术领域。它包括管状的模切刀；模切刀下部设置有压料机构，上部设置有动力机构；所述的压料机构包括滑动套接在模切刀外部下侧的压块、螺纹连接在模切刀外部的调节螺套；调节螺套设置在压块上方；调节螺套下端转动连接有套环；套环套在模切刀外部；模切刀外部套有压料弹簧；压块与套环之间通过压料弹簧连接；模切刀外壁下部设置有压力刻度；所述的动力机构包括设置在模切刀上方的封装壳、转动连接在封装壳下部的卡盘；卡盘与模切刀上端卡接固定。本发明的有益效果是：其能够提高模切出的胶垫精度。

技术领域

本发明涉及胶垫加工技术领域。

背景技术

在生产胶垫时，通常做法是将板状基材进行模切冲压，在模切过程中，模切刀先是与基材表面接触，对基材表面产生压迫，之后切入基材，然而胶垫所用的基材具有弹性，在模切刀压迫基材表面时，会拉动外围材料向胶垫处偏移，越是靠近基材上表面，拉伸程度越大，即材料向模切刀内侧的偏移程度越大，如图4所示。因此在模切完成后，恢复形状的胶垫往往呈现上粗下细的圆锥状，如图5所示，从而影响模切出的胶垫精度。

发明内容

本发明所要解决的技术问题，是针对上述存在的技术不足，提供一种胶垫模切装置，其能够提高模切出的胶垫精度。

本发明采用的技术方案是：提供一种胶垫模切装置，包括管状的模切刀；模切刀下部设置有压料机构，上部设置有动力机构；

所述的压料机构包括滑动套接在模切刀外部下侧的压块、螺纹连接在模切刀外部的调节螺套；调节螺套设置在压块上方；调节螺套下端转动连接有套环；套环套在模切刀外部；模切刀外部套有压料弹簧；压块与套环之间通过压料弹簧连接；模切刀外壁下部设置有压力刻度；

所述的动力机构包括设置在模切刀上方的封装壳、转动连接在封装壳下部的卡盘；卡盘与模切刀上端卡接固定；封装壳内安装有用于驱动卡盘转动的驱动电机；封装壳内固定有为驱动电机供电的可充电源；封装壳上安装有驱动电机的控制开关；封装壳上端固定有把手。

进一步优化本技术方案，胶垫模切装置的调节螺套上方设置有基准环；基准环上方设置有挡环；基准环套在模切刀外部；挡环与模切刀外壁螺纹连接；基准环与压块之间通过支柱连接；模切刀外壁上部设置有距离刻度。

进一步优化本技术方案，胶垫模切装置的模切刀内部下侧固定有支撑块；支撑块下方设置有推料块；推料块滑动套接在模切刀内；推料块与支撑块之间通过复位弹簧连接；推料块下端与模切刀下端齐平。

本发明的有益效果在于：

1、在模切刀模切基材时，通过压料弹簧的弹力，能够使压块压在模切刀外围的基材表面，压块对基材持续施加压力，从而有效减小模切刀外围基材向模切刀内侧偏移的程度，从而提高模切出的胶垫精度；调节螺套与模切刀螺纹连接，参照压力刻度，在模切刀对基材模切时，能够对压块施加在基材表面上的压力实现调节。

驱动电机能够驱动卡盘转动，继而带动模切刀转动，使模切刀能够对基材转动切割，一方面能够提高模切效率，使操作者按压本装置进行模切时更省力，另一方面，转动切割是对基材逐层切割，与单纯下压模切的方式相比，该方式中模切刀对基材表面切割时所需的下压力度小，从而减小模切刀外围基材向模切刀内侧偏移的程度，进一步提高模切精度。

2、挡环与模切刀螺纹连接，而基准环通过支柱与压块连接，因此在模切刀下移的过程中，挡环能够被基准环阻挡，从而限定模切刀沿压块下移的距离，即起到限定模切刀模切深度的效果，防止切割过深伤害对基材下面支撑的；通过参照距离刻度，能够便于调节挡环与基准环之间的距离，对模切深度实现精确控制。

3、在模切完成后，通过复位弹簧的作用，能够使推料块将模切的胶垫推出，防止胶垫卡在模切刀内部。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为动力机构处的结构分解示意图；