[发明专利]防水MEMS麦克风有效
| 申请号： | 202011436431.4 | 申请日： | 2020-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN112492488B | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 邓卓 | 申请（专利权）人： | 潍坊歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R1/44 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 张娓娓;袁文婷 |
| 地址： | 261031 山东省潍坊市高新区新城*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 防水 mems 麦克风 | ||
1.一种防水MEMS麦克风，包括由金属外壳和PCB板形成的封装结构，在所述封装结构的内部的PCB板上设置有MEMS芯片，其特征在于，
在所述PCB板上设置有与所述MEMS芯片相对应的声孔，在所述封装结构的外部的PCB板上嵌设有与所述声孔相对应的防水结构，其中，
设置在所述PCB板的声孔为微孔结构；
所述防水结构包括防水膜和PI层，所述防水膜设置在所述PCB板与所述PI层之间；
所述防水膜的上表面与所述PCB板的设置有所述MEMS芯片的一面的垂直距离大于50um；
所述防水膜的下表面与所述PI层之间的垂直距离大于50um。
2.如权利要求1所述的防水MEMS麦克风，其特征在于，
所述防水结构还包括间隔设置的两层热压粘合层，其中，
所述两层热压粘合层中其中一层热压粘合层设置在所述PCB板与所述防水膜之间；
所述两层热压粘合层中另外一层热压粘合层设置在所述PI层与所述防水膜之间。
3.如权利要求1所述的防水MEMS麦克风，其特征在于，
在所述PI层上设置有至少两个以上的微孔，其中，
所述微孔的孔径为5～10μm。
4.如权利要求1所述的防水MEMS麦克风，其特征在于，
所述防水膜的面积大于所述PCB板的面积的5％。
5.如权利要求1所述的防水MEMS麦克风，其特征在于，
在所述PCB板上设置有用于嵌设所述防水结构的凹槽，其中，
所述防水结构通过密封胶密封固定在所述凹槽内。
6.如权利要求1所述的防水MEMS麦克风，其特征在于，
在所述封装结构内部还设置有ASIC芯片，并且，所述ASIC芯片、所述MEMS芯片均通过热熔胶或者环氧树脂固定设置在所述PCB板上。
7.如权利要求6所述的防水MEMS麦克风，其特征在于，
所述MEMS芯片与所述ASIC芯片之间、所述ASIC芯片与所述PCB板之间均通过金线电连接。
8.如权利要求1所述的防水MEMS麦克风，其特征在于，
所述金属外壳通过锡膏或者胶水与所述PCB板相固定。
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