[发明专利]一种智能弹药的无线装定装置有效
| 申请号: | 202011435057.6 | 申请日: | 2020-12-09 |
| 公开(公告)号: | CN112612226B | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
| 发明(设计)人: | 姜永金 | 申请(专利权)人: | 武汉波诺电子科技有限公司 |
| 主分类号: | G05B19/042 | 分类号: | G05B19/042;H01Q1/28 |
| 代理公司: | 武汉红观专利代理事务所(普通合伙) 42247 | 代理人: | 李季 |
| 地址: | 430000 湖北省武汉市江岸区*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 智能 弹药 线装 装置 | ||
本发明提出了一种智能弹药的无线装定装置,通过设置无线供能模块,采用射频信号提供电能,基于射频信号的功率高、传输距离远,可实现对接收端装置快速充电,基于射频信号传输速率高、灵敏度高,使得智能弹药的数据装定时间短、装定距离远;收发天线采用以弹体表面为载体的共形微带天线阵列,天线阵的单元数为2单元、3单元或者4单元,每个天线单元由幅相调整板为其馈电,实现360°全向装定;通过设置发射端装置、接收端装置、发射天线和收发天线的工作频率为S波段,数据传输速率快,传输量大,从而实现智能弹药数据的快速装定。
技术领域
本发明涉及智能弹药导航测姿修正组件数据装定技术领域,尤其涉及一种智能弹药的无线装定装置。
背景技术
在弹体发射前,弹上控制系统往往需要从外部把参数下载到内部存储单元,常规有线形式接线过程较为繁琐且外部直接给弹上供电安全性差。因此,目前常采用电磁耦合式无线装定方式对发射前的弹体进行数据装定,电磁耦合式无线装定主要是通过100M以下的载波实现无线供能与数据装定,其发射端和接收端都采用线圈天线作为发射天线和接收天线,接收天线通过电磁耦合接收发射天线的能量和数据,存在装定时间长的问题。
因此,为了解决上述问题,本发明提出了一种智能弹药的无线装定装置,智能弹药的数据装定时间短。
发明内容
有鉴于此,本发明提出了一种智能弹药的无线装定装置,智能弹药的数据装定时间短。
本发明的技术方案是这样实现的:本发明提供了一种智能弹药的无线装定装置,其包括发射端装置、接收端装置、发射天线和收发天线,发射端装置包括MCU芯片、存储模块、无线供能模块、无线通信模块、电源管理模块和收发前端模块;
电源管理模块给发射端装置中的各个功能模块供电,MCU芯片的I/O口分别与无线供能模块的控制端、存储模块的输入端电性连接,MCU芯片的通信端与无线通信模块的输入端电性连接,无线供能模块的输出端、无线通信模块的输出端分别与收发前端模块的第一输入端和第二输入端一一对应电性连接,收发前端模块的输出端与发射天线的输入端电性连接,发射天线的输出端与收发天线的输入端信号连接,收发天线的输出端与接收端装置的输入端电性连接,接收端装置的输出端输出智能弹药的装定数据信息,该装定数据信息包括非时敏信息和时敏信息;
电源管理模块用于给发射端装置中的各个功能模块供电;
MCU芯片用于提供和外部上位机的通信接口,提供开发调试接口,控制无线供能模块是否供电、无线通信模块的数据传输,
存储模块用于存储智能弹药的装定数据信息;
无线供能模块,在MCU芯片的控制下产生射频信号,并对该射频信号进行放大、滤波处理,将处理后的射频信号输入至收发前端模块;
无线通信模块,在MCU芯片的控制下收发通信信号,并将该通信信号发送至收发前端模块;
收发前端模块,完成无线供能模块输出的射频信号与无线通信模块输出的通信信号的合路,并输出混合信号至发射天线,所述混合信号包括无线供能模块输出的射频信号和无线通信模块输出的通信信号;
发射天线,用于接收收发前端模块输出的混合信号,并将该混合信号发送至收发天线;
收发天线,用于接收发射天线输出的混合信号,并将接收到的混合信号输入至接收端装置,以及将反馈信号发送至发射端;
接收端装置,用于接收收发天线输出的混合信号,并完成接收端装置和发射端装置的信号交互,以及输出装定数据信息。
在以上技术方案的基础上,优选的,无线供能模块包括信号发生器、信号放大器和功率放大器;
MCU芯片的I/O口与信号发生器的控制端电性连接,信号发生器的输出端通过顺次连接的信号放大器、功率放大器与收发前端模块的第一输入端电性连接;
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