[发明专利]高抗热震性的微波介质陶瓷材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202011433607.0 申请日: 2020-12-10
公开(公告)号: CN112592174A 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 李礼;黄庆焕;叶荣;王斌华;顾国治 申请(专利权)人: 无锡市高宇晟新材料科技有限公司
主分类号: C04B35/465 分类号: C04B35/465;C04B35/63
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 郝文婷
地址: 214000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 抗热 微波 介质 陶瓷材料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种高抗热震性的微波介质陶瓷材料,其特征在于,所述微波介质陶瓷材料包括陶瓷主料、改性剂和粘结剂,其中,所述陶瓷主料选自(1-x)MgTiO3·xSrTiO3,且x为0.02~0.08;所述改性剂占所述陶瓷主料的重量百分含量为1~5%,所述粘结剂占所述陶瓷主料的重量百分含量为0.5~3.0%。

2.根据权利要求1所述的微波介质陶瓷材料,其特征在于,所述改性剂包括如下重量百分含量的下列组分:

第一改性剂 0.5~2%;

第二改性剂 0.3~1.5%;

第三改性剂 0.2~1.5%。

3.根据权利要求2所述的微波介质陶瓷材料,其特征在于,所述第一改性剂选自CuO、SiO2、MnO2中的至少一种;和/或,

所述第二改性剂选自ZrO2、AlN、SiC中的至少一种;和/或,

所述第三改性剂选自Al2O3、Nd2O3、CeO2中的至少一种。

4.根据权利要求1~3任一所述的微波介质陶瓷材料,其特征在于,所述粘结剂选自PVA树脂、PAA树脂、CMC树脂中的至少一种。

5.一种高抗热震性的微波介质陶瓷材料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

根据权利要求1~4任一所述的微波介质陶瓷材料提供各组分;

将MgTiO3粉体、SrTiO3粉体、改性剂和粘结剂混合,依次进行球磨处理、喷雾造粒,得到造粒粉体;

将所述造粒粉体进行压制成型得到坯体,将所述坯体进行烧结处理,得到所述高抗热震性的微波介质陶瓷材料。

6.根据权利要求5所述的微波介质陶瓷材料的制备方法,其特征在于,MgTiO3粉体的制备方法包括:提供摩尔比为(1.02~1.05):1的MgO与TiO2;将MgO和TiO2混合后依次进行湿磨、烘干、过筛、预烧,得到所述MgTiO3粉体;和/或,

SrTiO3粉体的制备方法包括:提供摩尔比为(1.00~1.03):1的SrCO3与TiO2;将SrCO3和TiO2混合后依次进行湿磨、烘干、过筛、预烧,得到所述SrTiO3粉体。

7.根据权利要求6所述的微波介质陶瓷材料的制备方法,其特征在于,所述湿磨的时间为5~10小时;和/或,

所述过筛的目数为60~100目;和/或,

所述预烧的温度为1050~1200℃,所述预烧的时间为3~5小时。

8.根据权利要求5~7任一所述的微波介质陶瓷材料的制备方法,其特征在于,所述球磨处理的转速为220~280转/分钟,所述球磨处理的时间为3~8小时。

9.根据权利要求5~7任一所述的微波介质陶瓷材料的制备方法,其特征在于,所述造粒粉体的粉体平均粒径为50~150μm。

10.根据权利要求5~7任一所述的微波介质陶瓷材料的制备方法,其特征在于,所述坯体的干压密度为2.2~2.6g/cm3;和/或,

所述烧结的温度为1320~1360℃,所述烧结的时间为2~4小时。

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