[发明专利]一种电解铜箔表面处理机及其工作方法

说明书

本发明涉及所述一种电解铜箔表面处理机，主要是由开卷装置、中间处理槽段、烘干箱、收卷装置以及控制装置构成，所述中间处理槽段包括：机架、设置在机架上的多个处理装置以及设置在相邻的处理装置之间的张紧辊机构组成；通过磁力带动液下辊、导电辊转动，保证多个处理装置的拉力相同，提高铜箔的生产质量；通过改变阳极板的位置，调整了铜箔的传送位置，使铜箔的毛面朝向阳极板，并且该毛面也与液下辊直接接触，使导电辊无法对铜箔的表面进行拉毛，提高电镀层表面的光滑度，通过在两阳极板之间设置隔板，提高电镀效率，通将进液口设置在液下辊与阳极板之间，使其可以更加快速的补充阳极板与铜箔之间的电镀液，保证铜箔电镀的质量。

技术领域

本发明涉一种表面处理机，尤其是一种电解铜箔表面处理机及其工作方法。

背景技术

电解铜箔表面处理机主要是由开卷装置、中间处理槽段、烘干箱、收卷装置以及控制装置构成；所述放卷机将对需要处理的铜箔进行放料，所述中间处理槽段对铜箔进行酸洗―粗化一―固化一―粗化二―固化二―水洗―镀锌―水洗―镀铬―水洗一―水洗二处理，烘干箱对处理后的铜箔进行烘干，在通过收卷机对烘干后铜箔进行收卷；电解铜箔表面处理是目前世界上生产成品电解铜箔所普遍采用的先进处理工艺；电解铜箔便表面处理过程中，因铜箔薄而宽，其通用规格为12um--35um×1295mm，其牵引力过大、张力不均或各辊不同步都能致使铜箔拉断或扯破，为保证在电解铜箔表面处理中铜箔品质的完整性和工艺的连续性，现有的电解铜箔表面处理机列的生产线中均使用了大量的张力传感器、张力控制器、张力放大器、伺服驱动器和控制器；但是在使用的时候还是会出现电解铜箔拉断或扯破的现象，并且为了使电解铜箔更好的传送，都会在导电辊上方设有由铜箔带动的挤水机构，以提高其牵引力，但是有时候，电解铜箔会与挤水机构的挤水辊出现打滑的现象，导致电解铜箔表面出现褶皱，影响电解铜箔的质量。

在现有的电解铜箔进行加工时，都是使铜箔的毛面向下，通过电镀槽将电解液中金属渡到铜箔的毛面上，但是因为其毛面向下，在电解铜箔电镀后，其电解面会直接与导电辊(阴极辊)接触，会使经过导电辊的铜箔的电镀面出现大量的毛刺，在制备电解铜箔覆铜板(CCL)或印制电路板(PCB)时都需要在电解铜箔毛面的表面附上绝缘层后，在于其他材料进行复合，这些毛刺会将绝缘层刺破，导致覆铜板(CCL)或印制电路板(PCB)无法生产，因此电解铜箔不达标。

并且再对粘粘辊进行更换的时候还需停机，才可以对粘粘辊进行替换，但是停机又会使铜箔在其中一个处理工序中的停留时间发生改变，造成处理后的铜箔无法保证一致性，影响铜箔的质量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电解铜箔表面处理机，解决上述问题。

技术内容，一种电解铜箔表面处理机，主要是由开卷装置、中间处理槽段、烘干箱、收卷装置以及控制装置构成，所述中间处理槽段包括：机架、设置在机架上的多个处理装置以及设置在相邻的处理装置之间的张紧辊机构组成；所述的处理装置包括处理槽、导电装置、挤水装置、同步带传送机构、驱动电机减速机组成，所述处理槽安装在机架中，处理槽中的液下辊伸出处理槽部分通过轴承座固定在机架上，所述导电装置安装在处理槽上方两侧的机架上，所述挤水装置设置在导电装置的上方，所述导电装置是由轴承座和导电辊组成，所述导电辊通过轴承座安装在机架上，所述挤水装置是由挤水辊和压制座组成，所述挤水辊通过压制座固定在导电装置的上方，所述驱动电机减速机固定在机架的侧面，驱动电机减速机通过同步带传送机构带动腋下辊和挤水辊工作，所述同步带传送机构通过磁力机构带动液下辊、导电辊工作，所述同步带传送机构包括同步带以及多个同步带轮，所述同步带轮分别套装在驱动电机减速机的输出轴、液下辊、导电辊上，所述安装在驱动电机减速机的输出轴上的同步带轮采用螺栓固定，所述套装在液下辊、导电辊上的同步带轮可以自由旋转，所述磁力机构分别固定在液下辊、导电辊上，并且磁力机构与安装在同一辊上的同步带轮相对设置；所述挤水辊与导电辊之间设有齿轮机构，通过齿轮机构使挤水辊与导电辊同步转动。

进一步的，所述磁力机构为磁力座，所述磁力座与同步带轮相对面上设有至少一组磁环，所述磁环是由多个磁钢呈环形分布构成。