[发明专利]一种焊接装置

说明书

本发明涉及半导体材料加工技术领域，公开了一种焊接装置，其包括底座、焊枪及供气组件，底座用于固定待焊接零件；焊枪设置于所述底座上，所述焊枪包括焊接环及设置在所述焊接环的内侧的若干焊枪嘴，若干所述焊枪嘴均与所述焊接环相连通，若干所述焊枪嘴之间限定出焊接区域；供气组件用于为所述焊接环供气，所述供气组件包括燃气进气口和助燃气进气口；所述供气组件和所述焊枪能够绕所述焊接环的中心轴转动。采用本发明技术方案的焊接装置，能够提升焊接件的焊接质量和焊接效率，提高焊接件内的真空度，减少裂管率，操作简单，减轻焊接人员受高温辐射而造成的伤害。

技术领域

本发明涉及半导体材料加工技术领域，特别是涉及一种焊接装置。

背景技术

目前，半导体材料在晶体生长中(如砷化镓、磷化铟、锗、锑化铟等)，需要石英器件为载体，装载坩埚和提高真空环境。目前常用的石英器件包括石英管、石英帽和石英中圈。为使石英管载体内形成真空状态，采用分子泵等真空设备抽去石英管载体内的空气并达到晶体生长所需的真空环境，然后用氢氧焰加热使石英管和石英帽以及石英管与石英中圈连接一起，使石英管载体内密封的真空状态。

在焊接承载半导体晶体的石英器件时，需工人手持焊枪嘴近距离高温状态下熔化石英器件，使石英管和石英帽以及石英管与石英中圈连接一起，虽工人穿有防高温保护服，但在长时间近距离高温操作，而且石英器件在焊接时会有热辐射，容易对人体造成伤害。

进一步地，现有的焊枪嘴只有6孔或9孔，一次焊接的位置只有石英管周长的1/4或1/3，不能一次性将石英管密封。由于石英管是在边抽真空边进行焊接焊接，如果不能一次性焊接密封完，在高温下焊接时间越长石英管里的真空越低，甚至达不到晶体生长的真空环境，会影响晶体生长的成晶率及质量。

发明内容

本发明的目的是：提供一种焊接装置，该焊接装置能够提升焊接件的焊接质量和焊接效率，提高焊接件内的真空度，减少裂管率，操作简单，减轻焊接人员受高温辐射而造成的伤害。

为了实现上述目的，本发明提供了一种焊接装置，包括底座、焊枪及供气组件，底座用于固定待焊接零件；焊枪设置于所述底座上，所述焊枪包括焊接环及设置在所述焊接环的内侧的若干焊枪嘴，若干所述焊枪嘴均与所述焊接环相连通，若干所述焊枪嘴之间限定出焊接区域；供气组件用于为所述焊接环供气，所述供气组件包括燃气进气口和助燃气进气口；所述供气组件和所述焊枪能够绕所述焊接环的中心轴转动。

在本申请的一些实施例中，所述供气组件包括至少两个出气管，两个所述出气管均与所述焊接环相连通。

在本申请的一些实施例中，所述供气组件包括依次相连的进气组件、连接管和出气组件，所述进气组件包括第一进气管和第二进气管，所述第一进气管上设有所述燃气进气口，所述第二进气管上设有所述助燃气进气口，所述出气组件包括第一出气管和第二出气管，所述第一出气管和所述第二出气管均与所述焊接环相连通。

在本申请的一些实施例中，所述第一进气管上设有第一调节阀，所述第二进气管上设有第二调节阀，所述连接管上设有第三调节阀。

在本申请的一些实施例中，焊接装置还包括高度调节装置，所述高度调节装置的底部设置在所述底座上，所述高度调节装置的顶部套接在所述连接管的外侧，所述高度调节装置能够调节所述供气组件的高度。

在本申请的一些实施例中，所述高度调节装置均包括设置在所述底座上表面的支撑杆及滑动套在所述支撑杆上的调节杆，所述调节杆上设有至少一个锁紧孔，所述锁紧孔内设有锁紧件，所述锁紧件能够将所述调节杆与所述调节杆锁紧。

在本申请的一些实施例中，焊接装置还包括限位装置，所述限位装置可拆卸安装在所述连接管上，所述限位装置与所述调节杆抵接实现对所述连接管的限位。