[发明专利]一种封闭式自循环传热装置及其应用

权利要求书

1.一种封闭式自循环传热装置，其特征在于：所述传热装置的工作流体选自HFO-1234ze(Z)、HFO-1336mzz(Z)、HFO-1336mzz(E)、HFO-1224yd(Z)、HFO-1233zd(E)或HFO-1233zd(Z)中的一种或至少两种的混合物。

2.根据权利要求1所述的封闭式自循环传热装置，其特征在于：所述工作流体为混合物时，HFO-1234ze(Z)、HFO-1233zd(E)或HFO-1336mzz(E)为其中一种组分。

3.根据权利要求1所述的封闭式自循环传热装置，其特征在于：所述工作流体为HFO-1234ze(Z)或HFO-1336mzz(E)。

4.根据权利要求1所述的封闭式自循环传热装置，其特征在于：在0～110℃的温度范围内，所述工作流体的单位容积蒸发焓大于310KJ/m³，气相导热系数大于7.2W/(m·K)，液相导热系数大于40W/(m·K)。

5.根据权利要求1-4任一所述的封闭式自循环传热装置，其特征在于：所述工作流体的GWP值≤2。

6.根据权利要求1-4任一所述的封闭式自循环传热装置，其特征在于：所述工作流体的燃烧等级为1类或2L类。

7.根据权利要求1所述的封闭式自循环传热装置，其特征在于：所述传热装置内设有流体通道，用于所述工作流体的流动。

8.根据权利要求7所述的封闭式自循环传热装置，其特征在于：所述流体通道呈线型、V型、蜂窝状或线型蜂窝结合状排布。

9.根据权利要求7或8所述的封闭式自循环传热装置，其特征在于：所述传热装置吸收热源的热量，装置内的工作流体受热汽化，在所述流体通道内从高温端向低温端流动，并在低温端与外界环境换热冷凝，工作流体冷凝后依靠重力和/或高低温端压力差回到高温端完成一次循环。

10.权利要求1-9任一所述的封闭式自循环传热装置的应用，其特征在于：所述传热装置用于冷却发热的电子元器件。

11.根据权利要求10所述的封闭式自循环传热装置的应用，其特征在于：所述电子元器件为电子设备、计算机、服务器、数据中心或通信基站。

12.根据权利要求10所述的封闭式自循环传热装置的应用，其特征在于：所述传热装置直接接触或间接接触所述电子元器件。

13.根据权利要求12所述的封闭式自循环传热装置的应用，其特征在于：部分传热装置直接接触所述电子元器件。

14.根据权利要求10-13任一所述的封闭式自循环传热装置的应用，其特征在于：在-40～60℃环境温度下，所述传热装置维持发热的电子元器件的温度低于90℃。

15.一种冷却方法，其特征在于：采用权利要求1-9任一所述的封闭式自循环传热装置与发热的电子元器件进行直接接触或间接接触。