[发明专利]一种基于吸波材料的基片集成波导均衡器有效

专利信息
申请号: 202011408408.4 申请日: 2020-12-04
公开(公告)号: CN112701432B 公开(公告)日: 2022-03-15
发明(设计)人: 彭浩;黄顺华;刘宇;周翼鸿;董俊;杨涛 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01P1/22 分类号: H01P1/22;H01P3/00
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 闫树平
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 材料 集成 波导 均衡器
【说明书】:

发明涉及微波技术,具体涉及一种基于吸波材料的基片集成波导SIW均衡器。本发明实现在普通的PCB基板上,包括SIW本体,以及通过渐变过渡线与SIW本体两端相连的50Ω微带线;通过在SIW本体长边的一侧开设一条贯通SIW本体表面金属层的槽,并用吸波材料完全填覆该槽,引入损耗介质‑吸波材料增加传播通道上的损耗,当电磁波在SIW本体中以TE10模传播的时候,在槽中加入的吸波材料,就能在传播TE10模的同时对信号进行一定程度的衰减,使均衡器的高低端插入损耗差值更大,从而达到更大的均衡值。本发明可以增加低频段损耗,降低高频段损耗,且成本较低廉;可用于微波、毫米波电路和系统中,对不同频率的信号进行不同的衰减,对信号进行幅度均衡。

技术领域

本发明涉及微波技术,具体涉及一种基于吸波材料的基片集成波导(SubstrateIntegrated Waveguide,SIW)均衡器。

背景技术

均衡器在无线发射端与接收端、各种新型功率部件如微波功率模块中都发挥着重要的作用。当今电子系统的发展要求均衡器质量更轻、损耗更低、尺寸更小并且更易集成等特点。近几年逐渐兴起的基片集成波导(SIW)技术,是一种新型的微波传输线技术。具有体积小、重量轻、Q值高、插损小等优点。目前,SIW由于其优秀的结构特性,已广泛应用于功分器、定向耦合器、谐振器、天线及滤波器等微波器件的研制中,但实现在SIW上的均衡器还较为少见。

参考文献1:2000年,J.Kampa等人介绍了工作在6~18GHz频段的宽带均衡器模型,均衡器衰减随频率的增加而减小,将均衡器连接到微波系统中即可使系统的频率特性得到均衡,均衡量近8dB。详见J.Kampa and K.Petrus,Microwave amplitude equalizer,13th International Conference on Microwaves,Radar and WirelessCommunications.MIKON-2000. Conference Proceedings(IEEE Cat.No.00EX428),Wroclaw,Poland,2000,vol.1,pp.37-40

参考文献2:2010年,S.Tang等人利用螺旋谐振器设计了一种新型结构的均衡器。在 4-8GHz测试结果为均衡值接近7dB,回波损耗优于-14dB。详见S.Tang,Y.Zhang andJ.Zhang, A novel compact size microstrip equalizer based on spiralresonators,2010International Conference on Microwave and Millimeter WaveTechnology,Chengdu,China,2010,pp.730-733

参考文献3:2015年,H.He等人利用LTCC工艺设计仿真了一款工作在2~6GHz的均衡器,可以提供12dB的最大衰减,最小插损为1.25dB。详见H.He and L.Xia,MicrowaveLTCC equalizer based on composite right/left-handed structure,2015IEEEInternational Conference on Communication Problem-Solving(ICCP),Guilin,2015,pp.274-277

参考文献4:最近,一种基于表面阻性材料的新型SIW均衡器被设计、仿真并得到测试,该均衡器工作在Ka频段(26-40GHz),均衡值的测量结果分别为2.8dB、5.6dB和9dB,回波损耗都优于-18.8dB。详见H.Peng et al.,Substrate Integrated WaveguideEqualizers and Attenuators With Surface Resistance,in IEEE Transactions onMicrowave Theory and Techniques, vol.68,no.4,pp.1487-1495,April 2020,doi:10.1109/TMTT.2019.2958267.

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