[发明专利]一种带料上叶片圈圆的模具在审
| 申请号: | 202011406115.2 | 申请日: | 2020-12-04 |
| 公开(公告)号: | CN112605266A | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
| 发明(设计)人: | 庄严;王华;杨翠刚;宁涛;侯毅;游健;杨政武 | 申请(专利权)人: | 成都宏明双新科技股份有限公司 |
| 主分类号: | B21D37/10 | 分类号: | B21D37/10;B21D5/02 |
| 代理公司: | 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 | 代理人: | 邢伟 |
| 地址: | 610000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 带料上 叶片 模具 | ||
本发明公开了一种带料上叶片圈圆的模具,它包括上模和下模,所述上模包括由上往下顺次固设的上托(1)、上垫板(2)、限位板(3)和卸料板(4),卸料板(4)内固设有叶片左右部成型凹模(5),叶片左右部成型凹模(5)的底部且位于其中部设置有台阶(6),上托(1)的底部固设有叶片中间部成型凸模(9),叶片中间部成型凸模(9)的下端部顺次贯穿上垫板(2)、限位板(3)和卸料板(4)且延伸于卸料板(4)下方设置;下模设置于上模下方,第一凹槽(14)内固设有叶片左右部成型凸模(16)。本发明的有益效果是:结构紧凑、提高产品加工精度、提高产品质量、提高圈圆效率、操作简单。
技术领域
本发明涉及圈圆的技术领域,特别是一种带料上叶片圈圆的模具。
背景技术
在电子生产行业中,通常会生产呈柱状的薄壁圆环,这种圆环可以应用于生产金属薄壁,其加工用的坯件为呈矩形状的薄板。由于薄板的尺寸小,因此目前主要采用级进模圈圆的方式生产圆环,即利用多副凹凸模将薄板冲压成具有不同弧度的半成品,成型后将最后一级成型的半成品的首尾端焊接,从而得到成品圆环。如中国专利中公开号为CN205967033U中,公开了一种纵向圈圆成型精密级进模,其总共使用了七副凹凸模来成型圆环,即总共要进行七次冲压薄板,这无疑是降低了圈圆的效率,同时增加了模具的投入成本,进而增加了圆环的生产成本。此外,每次冲压时,都需要进行七次工装定位半成品,这无疑是增加了圈圆的累积误差,导致所加工出产品的同心度差,进而降低了产品的质量。因此亟需一种提高产品加工精度、提高产品质量、提高圈圆效率的模具。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种结构紧凑、提高产品加工精度、提高产品质量、提高圈圆效率、操作简单的带料上叶片圈圆的模具。
本发明的目的通过以下技术方案来实现:一种带料上叶片圈圆的模具,它包括上模和下模,所述上模包括由上往下顺次固设的上托、上垫板、限位板和卸料板,所述卸料板内固设有叶片左右部成型凹模,叶片左右部成型凹模的底部且位于其中部设置有台阶,台阶与叶片左右部成型凹模的左右壁之间分别开设有左圆形槽和右圆形槽,所述上托的底部固设有叶片中间部成型凸模,叶片中间部成型凸模的下端部顺次贯穿上垫板、限位板和卸料板且延伸于卸料板下方设置,叶片中间部成型凸模的底部开设有中间圆形槽;
所述下模设置于上模下方,下模包括由下往上顺次固设的底座、下垫板和凹模板,凹模板的顶部开设第一凹槽和第二凹槽,第一凹槽内固设有叶片左右部成型凸模,叶片左右部成型凸模内开设有贯穿其上下表面的导向孔,导向孔设置于台阶的正下方,叶片左右部成型凸模的顶部固设有分别设置于导向孔左右侧的左圆形凸起和右圆形凸起,左圆形凸起和右圆形凸起均延伸于凹模板的上方,左圆形凸起设置于左圆形槽的正下方,右圆形凸起设置于右圆形槽的正下方,所述底座内设置有弹簧,弹簧的顶部固设有贯穿下垫板且伸入于导向孔内的传力柱,传力柱的顶部固设有滑动安装于导向孔内的顶板,顶板延伸于圆形凸起的上方;所述第二凹槽内固设有叶片中间部成型凹模,叶片中间部成型凹模的顶部设置有中间圆形凸起,中间圆形凸起设置于中间圆形槽的正下方,中间圆形凸起的顶表面与凹模板的顶表面平齐;所述左圆形槽、右圆形槽、中间圆形槽、左圆形凸起、右圆形凸起和中间圆形凸起的半径相等。
所述叶片左右部成型凹模的顶部固设于限位板上。
所述叶片左右部成型凸模的下端部固设于下垫板上。
所述叶片中间部成型凹模的底部固设于下垫板上。
所述叶片中间部成型凹模的左右侧壁上开设有容纳槽,所述容纳槽设置于中间圆形凸起的下方。
本发明具有以下优点:本发明结构紧凑、提高产品加工精度、提高产品质量、提高圈圆效率、操作简单。
附图说明
图1 为本发明处于开模状态的结构示意图;
图2 为图1的I部局部放大视图;
图3 为图1的II部局部放大视图;
图4 为叶片左右部成型凹模的结构示意图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都宏明双新科技股份有限公司,未经成都宏明双新科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011406115.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





