[发明专利]一种多芯片封装结构及其制造方法

说明书

本发明提供了一种多芯片封装结构及其制造方法。本发明在制造电路板时，采用在介质层之间的布线层上设置气隙形成气隙通路，防止上下介质层的应力传递，从而防止电路板的翘曲；且该气隙通路分别连通于不同的芯片腔体中，以实现布线层的散热，且防止多芯片之间的热传递；本发明的制造方法简单，只需要预先在布线层上设置光刻胶层，并在最后去除即可。

技术领域

本发明涉及半导体封装测试技术领域，具体涉及一种多芯片封装结构及其制造方法。

背景技术

COB结构是半导体封装领域所常用的结构，其通过将芯片固定于电路板上并进行电连接，实现芯片的电路板上集成。对于多芯片封装结构而言，由于芯片尤其是功率芯片在其工作时，会产生大量的热辐射，其热传递主要是通过电路板进行传递的，电路板中的热应力会导致电路板翘曲，且增大电路板中的线路层的热效应，从而增大线路层的电阻值。

发明内容

基于解决上述问题，本发明提供了一种多芯片封装结构的制造方法，其包括以下步骤：

(1)制造一电路板，所述电路板包括多层介质层和介于所述多层介质层之间的多层布线层，所述多层布线层的每一层上方均具有露出所述每一层的气隙通路；其中，所述电路板具有第一承载区和第二承载区，所述多层布线层包括在第一承载区的第一多层布线层和在第二承载区的第二多层布线层，所述气隙通路包括露出所述第一多层布线层的第一气隙通路和露出所述第二多层布线层的第二气隙通路；

(2)在所述第一承载区固定第一芯片，所述第一芯片电连接至所述第一多层布线层；在所述第二承载区固定第二芯片，所述第二芯片电连接至所述第二多层布线层；

(3)在所述电路板上固定一散热罩，所述散热罩盖住所述第一芯片和第二芯片，其中所述散热罩与所述电路板围成第一空腔、第二空腔和第三空腔，其中所述第一芯片设置于所述第一空腔中，所述第二芯片设置于所述第二空腔中，所述第三空腔中未设置任何芯片。

进一步的，步骤(1)具体包括：

(11)在临时衬底上形成第一介质层；

(12)在所述第一介质层上形成第一布线图案和第二布线图案；

(13)在所述第一布线图案和第二布线图案上形成第一光刻胶层和第二光刻胶层，所述第一光刻胶层至少覆盖所述第一布线图案的面积的一半，所述第二光刻胶层至少覆盖所述第二布线图案的面积的一半；

(14)在所述第一介质层上覆盖第二介质层，并在所述第二介质层中形成电连接所述第一布线图案的第一通孔、电连接所述第二布线图案的第二通孔以及在所述第二介质层中的第三光刻胶层和第四光刻胶层；

(15)在所述第二介质层上形成第三布线图案和第四布线图案；其中，所述第一布线图案和第三布线图案构成第一多层布线层，所述第二布线图案和第四布线图案构成第二多层布线层；

(16)在所述第三布线图案和第四布线图案上形成第五光刻胶层和第六光刻胶层，所述第五光刻胶层至少覆盖所述第三布线图案的面积的一半，所述第六光刻胶层至少覆盖所述第四布线图案的面积的一半；

(17)在所述第二介质层上覆盖第三介质层，并在所述第三介质层中形成电连接所述第三布线图案的第三通孔、电连接所述第四布线图案的第四通孔以及在所述第三介质层中的第七光刻胶层和第八光刻胶层；

(18)利用蚀刻工艺去除所述第一至第八光刻胶层，以形成在所述第一承载区的第一气隙通路和在所述第二承载区的第二气隙通路。