[发明专利]一种光模块内光电芯片的封装结构

权利要求书

1.一种光模块内光电芯片的封装结构，其特征在于：其包括PCB主板、电连接组件盒、光器件贴装板、热沉元件，电连接组件盒的表面设置有至少两个空腔，所述空腔包括有第一空腔、第二空腔，所述电连接和组件的其中一端的表面布置有贯穿的阵列电极孔，其还包括有接收端光电芯片、发射端光电芯片，所述接收端光电芯片置于所述第一空腔，所述发射端光电芯片置于所述第二空腔，所述光器件贴装板对应于所述阵列电极孔的正下方布置有第一电极阵列，所述第一电极阵列的一端还设置有连接高速线，所述电连接组件盒的阵列电极孔对应于所述第一电极阵列的对应位置布置，所述电连接组件盒贴装于所述光器件贴装板布置，所述接收端光电芯片、发射端光电芯片分别贴装于所述光器件贴装板的对应位置，所述接收端光电芯片、发射端光电芯片分别连接对应的连接高速线布置，所述电连接组件盒还分别设有进出光口，所述接收端光电芯片、发射端光电芯片分别耦合到对应的光口上，所述PCB主板包括有金手指端和第二电极阵列，所述第二电极阵列排布于所述阵列电极孔的正上方位置，所述第二电极阵列的对应端分别对位连接所述阵列电极孔布置，所述PCB主板紧贴于所述电连接组件盒的上表面布置，所述光器件贴装板的底部设置有所述热沉元件。

2.如权利要求1所述的一种光模块内光电芯片的封装结构，其特征在于：所述高速线用于传输微波信号、包括但不限于为带状线微带线。

3.如权利要求1所述的一种光模块内光电芯片的封装结构，其特征在于：所述电连接组件盒的阵列电极孔与所述光器件贴装板第一电极阵列一一对准，通过接触导通或者焊接连接完成连接。

4.如权利要求3所述的一种光模块内光电芯片的封装结构，其特征在于：所述电连接组件盒的阵列电极孔与所述PCB主板的第二电极阵列一一对准，通过接触导通或者焊接连接完成连接。

5.如权利要求4所述的一种光模块内光电芯片的封装结构，其特征在于：所述阵列电极孔为高速连接过孔，电极为高速电极，包括但不限于为GSSG类型。

6.如权利要求1所述的一种光模块内光电芯片的封装结构，其特征在于：所述电连接组件盒的容纳接收端光电芯片、发射端光电芯片的第一空腔、第二空腔是各自的容纳腔室。

7.如权利要求6所述的一种光模块内光电芯片的封装结构，其特征在于：所述电连接组件盒的第一空腔、第二空腔是框式结构，第一空腔、第二空腔与所述PCB主板、光器件贴装板构成密封空间。

8.如权利要求1所述的一种光模块内光电芯片的封装结构，其特征在于：所述电连接组件盒的上下表面对应于所述PCB主板、光器件贴装板的贴合表面上分别设置有至少两点凸起定位，其和PCB主板、光器件贴装板上的定位凹槽组合定位，完成对于PCB主板、光器件贴装板的定位。

9.如权利要求1所述的一种光模块内光电芯片的封装结构，其特征在于：所述热沉元件具体为热沉块、热板或制冷器。