[发明专利]一种用于集成电路封装的高速模数转换器有机基板

说明书

一种用于集成电路封装的高速模数转换器有机基板，包括绿油层、信号层、参考平面层、芯板层、介质层，在高速信号传输层，采用带状线作高速信号传输线，高速信号线与其他信号线之间的间距为高速信号线宽度的一倍以上，在高速信号线周围设置有与参考平面同网络的地过孔；基板的顶面集成电路芯片组装区域为球栅阵列引脚排列，对于每一对高速差分信号用电源/地或静态信号屏蔽，在高速差分信号引脚正上方进行挖空处理。解决了现有基板技术中介电损耗较大，高速信号传输衰减比较严重的问题。采用倒装芯片球栅阵列封装，具有高集成、信号衰减低、信号回损低、串扰小等特点，广泛应用于20GHz～40GHz的高速集成电路芯片封装领域。

技术领域

本发明涉及半导体芯片封装领域，进一步来说，涉及高速半导体芯片封装基板技术，具体来说，涉及一种高速模数转换器(ADC)有机基板。

背景技术

在半导体集成电路封装领域，通常将半导体芯片组装于基板上，通过内引线键合后，再进入外壳密封，这样可大大地提高设成电路的封装密度和封装性能。一般情况下，封装基板本质就是一块高密度的印制线路板，其加工工艺与印制线路板加工工艺比较相似。根据材料划分，可分为有机基板和陶瓷基板。它的加工过程由物理过程和化学过程组成，通过曝光、显影、钻孔、蚀刻、塞孔、电镀等加工过程得到所需的基板。基板是裸芯片和印制线路板之间的桥梁，主要功能是通过内部低损耗的互连结构传输裸芯片与印制线路板之间的信号。基板的材料、走线结构和加工工艺在很大程度上影响产品的性能。目前很多常规材料加工制造的基板，如型号为GX13和GX92的介质材料，同频率(5.8GHz)下的损耗因子分别为0.019和0.017，在实际使用过程中介电损耗较大，在用于高速信号(＞10GHz)传输的时候高速信号的衰减比较严重(＜-2dB)，严重影响高速集成电路的产品性能。

有鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于解决现有基板技术中介电损耗较大，高速信号传输衰减比较严重的问题。

为此，本发明提供一种用于集成电路封装的高速模数转换器(ADC)有机基板，基于对设计、材料和工艺进行综合优化设计，包括绿油层、信号层、参考平面层、芯板层、介质层，绿油层使用型号为SR7300G阻焊材料，信号层和参考平面层使用铜布线，芯板层使用型号为E705G的覆铜板材料，介质层使用型号为GL103的树脂材料，基板所用的材料型号及特性如表1所示。

表一