[发明专利]电路板结构及其制作方法

权利要求书

1.一种电路板结构，其特征在于，包括：

至少两子电路板，所述至少两子电路板中的每一个包括多个载板单元；以及

至少一连接件，连接于所述至少两子电路板之间，而于所述至少两子电路板之间定义出多个应力释放间隙。

2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述多个应力释放间隙中的每一个为贯孔。

3.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述多个载板单元中的每一个包括：

核心基材，具有彼此相对的上表面与下表面以及贯穿所述核心基材且连接所述上表面与所述下表面的多个通孔；

多个导电胶块，分别配置于所述核心基材的所述多个通孔内；

第一线路层，配置于所述核心基材的所述上表面上，且覆盖所述上表面与所述多个导电胶块中的每一个的顶表面；以及

第二线路层，配置于所述核心基材的所述下表面上，且覆盖所述下表面与所述多个导电胶块中的每一个的底表面。

4.根据权利要求3所述的电路板结构，其特征在于，所述多个载板单元中的每一个还包括:

第一防焊层，配置于所述第一线路层所暴露出的部分所述上表面上，且延伸覆盖部分所述第一线路层上，并暴露出部分所述第一线路层；以及

第二防焊层，配置于所述第二线路层所暴露出的部分所述下表面上，且延伸覆盖部分所述第二线路层上，并暴露出部分所述第二线路层。

5.根据权利要求4所述的电路板结构，其特征在于，所述多个载板单元中的每一个还包括：

第一表面处理层，配置于所述第一防焊层所暴露出的所述第一线路层上；以及

第二表面处理层，配置于所述第二防焊层所暴露出的所述第二线路层上。

6.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述至少一连接件包括多个连接件，且所述多个连接件位于同一轴线上。

7.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述至少一连接件包括多个第一连接件以及多个第二连接件，而所述多个第一连接件位于第一轴线上，而所述多个第二连接件位于第二轴线上，且所述第一轴线垂直于所述第二轴线。

8.一种电路板结构的制作方法，其特征在于，包括：

提供电路基板，所述电路基板上形成有多个载板单元；以及

形成多个应力释放间隙于所述电路基板上，而将所述电路基板区分为至少两子电路板以及至少一连接件，其中所述至少一连接件连接于所述至少两子电路板之间，且所述至少两子电路板包括所述多个载板单元。

9.根据权利要求8所述的电路板结构的制作方法，其特征在于，形成所述多个应力释放间隙于所述电路基板上的步骤包括形成多个贯孔于多个所述电路基板上。

10.根据权利要求8所述的电路板结构的制作方法，其特征在于，形成所述多个载板单元中的每一个的步骤包括：

提供核心基材，所述核心基材具有彼此相对的上表面与下表面以及贯穿所述核心基材且连接所述上表面与所述下表面的多个通孔，其中所述核心基材处于B阶段状态；

填充多个导电胶块于所述核心基材的所述多个通孔内，其中所述多个导电胶块突出于所述上表面与所述下表面；以及

以压合、固化及图案化的方式分别形成第一线路层与第二线路层于所述核心基材上，其中所述核心基材由所述B阶段状态转变成C阶段状态，而所述第一线路层配置于所述核心基材的所述上表面上，且覆盖所述上表面与所述多个导电胶块中的每一个的顶表面，而所述第二线路层配置于所述核心基材的所述下表面上，且覆盖所述下表面与所述多个导电胶块中的每一个的底表面。