[发明专利]一种高速电连接器

说明书

一种高速电连接器，包括端子模块及共地件，所述端子模块包括支撑本体及与支撑本体结合的若干个端子。若干个所述端子包括若干个信号端子及若干个接地端子。若干个所述信号端子及若干个接地端子按照特定顺序间隔排列。所述信号端子沿垂直于对接电路板厚度方向排列呈至少两排。所述共地件位于至少两排所述信号端子的延伸路径之间，且至少将多个接地端子串接。如此具有更好的抗干扰及接地效果，利于传输速率的提升。

【技术领域】

本申请实施例涉及通讯传输领域，尤其涉及一种高速电连接器。

【背景技术】

电连接器组件允许电子设备或外部装置的用户将数据传输到其他设备和装置或与其他设备和装置通信。通常，电连接器组件包括接收在插座组件内的可插拔模块，插座组件包括可移除地连接到可插拔模块的插座连接器。插座组件包括金属笼，该金属笼具有内部隔室，该内部隔室在其中接收可插拔模块。插座连接器保持在笼的内部隔室中，用于在可插拔模块插入其中时与可插拔模块连接。

千兆位接口连接器(GBIC)是一种热插拔的输入/输出设备，该设备插入到千兆位以太网端口/插槽内，负责将端口与光纤网络连接在一起。GBIC可以在各种Cisco产品上使用和互换，并可逐个端口地与遵循IEEE 802.3z的0BaseSX、0BaseLX/LH或0BaseZX接口混用。更进一步说，Cisco正在提供一种完全遵循IEEE 802.3z0BaseLX标准的0BaseLX/LH接口，但其在单模光纤上的传输距离高达10公里，要比普通的0BaseLX接口远5公里。总之，随着新功能的不断开发，这些模块升级到最新的接口技术将更加容易，从而使客户投资能发挥最大效益。

在过去这些传统的插入式设计已经获得成功，但是他们趋向不能达到工业上持续的小型化的目标。所期望的是，使收发器小型化以增加与例如配电箱、电缆接线板、布线室和计算机输入/输出(I/O)的网络连接相关联的端口密度。传统的可插入式模块构造不能够满足这些参数需要。还希望增加端口密度并使SFP模块的连接接口优化。

目前已经公布了新标准，并且在此称作热插拔式(SFP)标准，SFP是SMALLFORMPLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC相同。

此类接口连接器，随着传输速率的提升，对电连接器组件的抗干扰、接地及屏蔽性能要求也越来越高，有必要给出一种改善的高速电连接器，以实现更好的抗干扰及接地效果，进而实现更高的速率传输。

【发明内容】

本申请的目的在于提供一种新的高速电连接器，具有更好的抗干扰性能。

为了实现上述目的，本申请通过以下技术方案来实现：

一种高速电连接器，用于电连接至对接电路板，所述高速电连接器包括端子模块，所述端子模块包括支撑本体及与支撑本体结合的若干个端子，若干个所述端子包括若干个信号端子及若干个接地端子，若干个所述信号端子及若干个接地端子按照特定顺序间隔排列，所述信号端子沿垂直于对接电路板厚度方向排列呈至少两排，还包括有共地件，所述共地件位于至少两排所述信号端子的延伸路径之间，且至少将多个接地端子串接。

进一步，所述支撑本体沿端子的排列方向贯穿形成有通孔，所述共地件结合于所述通孔内，所述共地件对端子模块具有支撑作用。

进一步，所述共地件为导电塑胶，所述共地件将通孔填满。

进一步，所述支撑本体包括若干片支撑片，若干片支撑片沿端子排列方向堆叠，所述支撑片包括与信号端子结合的信号支撑片及与接地端子结合的接地支撑片，各所述支撑片沿端子的排列方向贯穿形成有容纳孔，所述共地件由若干个共地结构组成，各所述支撑片的容纳孔内均结合有一个所述共地结构。