[发明专利]一种半导体芯片生产用接触式光刻机

权利要求书

1.一种半导体芯片生产用接触式光刻机，其特征在于，包括底座（1）和固定座（2），所述固定座（2）活动连接在底座（1）的内部，所述底座（1）内部两侧固定连接有第一固定板（7），所述第一固定板（7）顶部固定连接有支撑板（11），所述支撑板（11）一侧固定连接有连接板（10），所述连接板（10）一侧固定连接有第二固定板（9），所述第二固定板（9）一侧固定连接在底座（1）的内壁上，所述支撑板（11）之间活动连接有隔板（18），其中隔板（18）底部固定连接有限位块（17），并且隔板（18）底部两侧固定连接有减震板（16），所述减震板（16）底部固定连接有气缸（19），所述气缸（19）一端固定连接在底座（1）的内壁上。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用接触式光刻机，其特征在于，所述隔板（18）顶部固定连接有三个电动推杆（14），三个所述电动推杆（14）的外侧固定设置有限位弹簧（15），所述电动推杆（14）和固定座（2）之间设置有防护垫（13），所述防护垫（13）固定连接在固定座（2）的底面。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用接触式光刻机，其特征在于，所述第一固定板（7）和第二固定板（9）一侧均固定设置有紧固螺栓（8）。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用接触式光刻机，其特征在于，所述支撑板（11）的内部设置有限位滑槽（21），所述隔板（18）两侧固定连接有限位板（22），所述限位板（22）固定设置在限位滑槽（21）的内部，并且限位板（22）的宽度为隔板（18）宽度的三分之二。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用接触式光刻机，其特征在于，所述底座（1）的顶面设置有开口槽（12），所述开口槽（12）和固定座（2）外壁之间的缝隙不得大于2mm。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用接触式光刻机，其特征在于，所述底座（1）底部固定连接有防滑垫（20）。

7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用接触式光刻机，其特征在于，所述固定座（2）顶部一侧固定连接有控制机（3），所述控制机（3）一侧固定连接有控制面板（6），所述固定座（2）顶部的另一侧固定连接有光刻机本体（4），所述光刻机本体（4）一侧固定连接有工作台（5）。