[发明专利]椎间融合器在审

专利信息
申请号: 202011381073.1 申请日: 2020-11-30
公开(公告)号: CN112494183A 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 李健;袁博文;姚得志;郭宇辰;刘斌;刘爽;戴文骏;施聪聪 申请(专利权)人: 北京理贝尔生物工程研究所有限公司
主分类号: A61F2/44 分类号: A61F2/44
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 邹秋爽
地址: 100176 北京市大兴*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 融合
【说明书】:

发明提供了一种椎间融合器,包括:融合本体,包括第一框架、第二框架和多个弯曲板,多个弯曲板间隔地设置在第一框架和第二框架之间,融合本体上设置有上下贯通的贯通空间;第一板体,设置在融合本体的上端,第一板体具有与贯通空间连通的第一窗口;第二板体,设置在融合本体的下端,第二板体具有与贯通空间连通的第二窗口。本申请的技术方案有效地解决了相关技术中的手术后融合器假体出现沉陷而导致并发症的问题。

技术领域

本发明涉及医疗器械领域,具体而言,涉及一种椎间融合器。

背景技术

椎间盘退行性病变是一种常见的骨科疾病,现代医学实施椎间融合手术治疗椎间盘退行性病变已经相当成熟,但在一些病例中,由于植入的常规椎间融合器仅能够作为支撑椎体间隙的植入物,常见的椎间融合器植入物通常为钛合金材料或者PEEK材料制成,或者通过采用3D打印技术使用钛合金材料制成。

腰椎间融合术是治疗脊柱疾病的方法之一,每年越来越多的人群接受椎间融合术的治疗。腰椎间融合术往往由于融合器假体的刚度远远大于人体自身椎体骨骼的刚度,手术后融合器假体出现沉陷而导致并发症的发生。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种椎间融合器,以解决相关技术中的手术后融合器假体出现沉陷而导致并发症的问题。

为了实现上述目的,本发明提供了一种椎间融合器,包括:融合本体,包括第一框架、第二框架和多个弯曲板,多个弯曲板间隔地设置在第一框架和第二框架之间,融合本体上设置有上下贯通的贯通空间;第一板体,设置在融合本体的上端,第一板体具有与贯通空间连通的第一窗口;第二板体,设置在融合本体的下端,第二板体具有与贯通空间连通的第二窗口。

进一步地,贯通空间包括设置在第一框架上的第一通孔、设置在第二框架上的第二通孔以及设置在多个弯曲板之间的第三通孔。

进一步地,每个弯曲板包括第一弯曲段和分别位于第一弯曲段的两端的两个第二弯曲段,两个第二弯曲段中的一个与第一框架连接,另一个与第二框架连接,第一弯曲段的弯曲方向与第二弯曲段的弯曲方向相反。

进一步地,融合本体还包括连接在第一框架和第二框架之间的第一筒体以及连接在第一框架和第二框架之间的第二筒体,贯通空间位于第一筒体和第二筒体之间,第一筒体的轴线平行于或者倾斜于每个弯曲板的轴线,第二筒体的轴线平行于或者倾斜于每个弯曲板的轴线。

进一步地,第一筒体包括左半筒体和右半筒体,多个弯曲板中朝向左半筒体的弯曲板弯曲方向与左半筒体的弯曲方向相同,多个弯曲板中朝向右半筒体的弯曲板弯曲方向与右半筒体的弯曲方向相同。

进一步地,第一板体和第二板体均包括板体本体和设置在板体本体上的齿形部,齿形部位于板体本体远离融合本体的表面上。

进一步地,齿形部包括多个三角形齿部和/或多个梯形齿部和/或多个锯齿形齿部。

进一步地,椎间融合器的中间部分的高度大于椎间融合器的两端的高度。

进一步地,椎间融合器还包括通过注塑或者压铸工艺形成第一嵌合层,第一板体与融合本体通过第一嵌合层连接,椎间融合器还包括通过注塑或者压铸工艺形成第二嵌合层,第二板体与融合本体通过第二嵌合层连接。

进一步地,第一板体、第二板体、第一框架以及第二框架均呈弧形状。

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