[发明专利]连接器

说明书

本发明涉及信号传输技术领域，具体涉及一种连接器，连接器包括壳体；壳体上设有晶片，晶片包括设有信号差分对和接地端子的绝缘框架，定义连接器用于与适配连接器对插的方向为第一方向，且连接器中用于对插的一端为前端；所述壳体沿所述第一方向延伸布置，壳体内有沿第一方向贯通的内腔；所述壳体的侧壁和所述绝缘框架中的其中一个上设有卡口，另一个上设有卡块；所述卡口上设有后挡止内壁，卡块进入卡口后，所述后挡止内壁用于与卡块沿所述第一方向挡止配合，以防止所述晶片在与适配连接器对插时朝后脱出壳体。晶片与壳体之间通过卡口、卡块实现卡接装配，装配方式简单，卡口有后挡止内壁，能够与卡块进行挡止配合，防止卡块向后脱出卡口。

技术领域

本发明涉及信号传输技术领域，具体涉及一种连接器。

背景技术

现有的高速连接器一般包括壳体和安装在壳体内的晶片，晶片包括绝缘框架和位于绝缘框架上的信号差分对和接地端子，信号差分对包括两个信号端子，信号端子、接地端子均有安装端和配合端，安装端用来安装到电路板上，配合端用来与适配连接器进行插装，信号端子、接地端子均包括位于安装端的安装端子（具体可为与印制板压接接合的鱼眼），信号端子包括位于配合端的信号触头，接地端子包括位于配合端的接地触头。

为将晶片安装在壳体上，现有技术中存在如申请公布号为CN109980449A的中国发明专利申请所示的连接器，其是在绝缘框架（即该专利申请中的绝缘盖板）上设置凸起，在晶片上设置凹槽，组装时，沿着连接器与适配连接器的对插方向将绝缘框架插入到壳体中，通过凸起和凹槽的配合实现安装。

虽然采用凸起和凹槽配合的方式来进行晶片的安装较为方便，但是在实际使用时容易出现以下不良情况：当连接器和适配连接器的对插作用力较大时，凸起易受力由凹槽中脱出，导致晶片和壳体分离，无法正常使用，也就是说，目前的连接器中，晶片和壳体的装配方式可靠性较差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种连接器，以解决现有连接器中晶片与壳体组装不可靠的技术问题。

为实现上述目的，本发明连接器的技术方案是：一种连接器，包括：

壳体；

晶片，设于壳体上，晶片包括绝缘框架；

定义连接器用于与适配连接器对插的方向为第一方向，且连接器中用于对插的一端为前端；

所述壳体沿所述第一方向延伸布置，壳体内有沿第一方向贯通的内腔；

所述壳体的侧壁和所述绝缘框架中的其中一个上设有卡口，另一个上设有卡块，以使得晶片沿所述第一方向卡装于所述壳体上；

所述卡口上设有后挡止内壁，卡块进入卡口后，所述后挡止内壁用于与卡块沿所述第一方向挡止配合，以防止所述晶片在与适配连接器对插时朝后脱出壳体。

本发明的有益效果是：晶片与壳体之间通过卡口、卡块实现卡接装配，装配方式简单，而且，卡口有后挡止内壁，能够与卡块进行挡止配合，防止卡块向后脱出卡口。本发明中，即使连接器在与适配连接器对插过程中受到较大的朝后的作用力，依靠卡口和卡块的配合，晶片也不会由壳体中脱出，保证能够顺利对插，提高晶片与壳体的组装可靠性。

作为进一步优化的方案，所述卡口设于壳体的侧壁上，所述卡块设于所述绝缘框架上；

所述侧壁上设有朝后的壳体挡止台阶，所述绝缘框架上设有朝前的绝缘框架挡止台阶，壳体挡止台阶与绝缘框架挡止台阶沿所述第一方向挡止配合，并与相互配合的卡块、卡口共同对晶片进行第一方向的定位。

本方案的效果在于，通过两挡止台阶的配合、卡口与卡块的配合实现了对晶片的定位，定位效果更好。

作为进一步优化的方案，定义同时垂直于第一方向和晶片厚度方向的为第二方向；