[发明专利]环氧树脂组合物、使用其的预浸体、层叠板及印刷电路板、以及硬化物

说明书

本发明提供一种环氧树脂组合物、使用其的预浸体、层叠板及印刷电路板、以及硬化物，介电特性优异，进而Tg为200℃以上的耐热性及阻燃性优异。本发明的环氧树脂组合物包含含磷环氧树脂、恶嗪树脂及含脂环结构的酚树脂，且磷含有率为0.5％～1.8％的范围，所述环氧树脂组合物的特征在于，恶嗪树脂的恶嗪当量为230g/eq.以上，含磷环氧树脂是由如下的酚醛清漆型环氧树脂及下述通式(1)和/或通式(2)所表示的磷化合物获得的生成物，所述酚醛清漆型环氧树脂在GPC测定中七核体以上(H)与三核体(L)的比(L/H)为0.6～4.0，且平均官能基数(Mn/E)为3.8～4.8。

技术领域

本发明涉及一种制造电子电路基板中所使用的覆铜层叠板、膜材、带有树脂的铜箔等的环氧树脂组合物及使用了电子零件中所使用的密封材、成形材、注塑材、接着剂、电气绝缘材料、涂装材料等具有阻燃性的含磷环氧树脂的阻燃性的环氧树脂组合物、使用其的覆铜层叠板、预浸体、层叠板及印刷电路基板以及硬化物。

背景技术

在近年来的电子设备的阻燃化中，考虑到对环境带来的影响，正谋求以抑制在其燃烧时产生的有毒气体为目的的应对。自现有的利用以溴化环氧树脂为代表般的含卤素化合物的阻燃化，实现了利用有机磷化合物的阻燃化，即无卤素阻燃化。这些应对不限于电子电路基板，一般也以磷阻燃性而被广泛使用并被认识，在与电路基板有关的环氧树脂领域中也同样。

作为赋予了此种磷阻燃性的环氧树脂的具体代表例，提出有应用专利文献1～专利文献4中所公开般的有机磷化合物的方案。

专利文献1中公开有使9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(9，10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide，DOPO)与环氧树脂类以规定的摩尔比反应而得的热硬化性树脂。

专利文献2中公开有如下含磷环氧树脂组合物，即，通过使醌化合物与以DOPO为代表的具有键结于磷原子的一个活性氢的有机磷化合物类反应而获得的具有活性氢的有机磷化合物进而与包含酚醛清漆型环氧树脂的环氧树脂类反应而获得。

专利文献3中公开有使有机磷化合物、三官能环氧树脂、二官能环氧树脂及二官能酚化合物以规定调配比例反应而获得的含磷环氧树脂。

专利文献4中公开有使用如下含磷原子的环氧树脂作为主剂的硬化性树脂组合物，即，使含磷原子的化合物与邻羟基苯甲醛化合物反应并进行低聚而获得的含磷原子的寡聚物与多官能型环氧树脂反应而获得。

在所述专利文献1～专利文献4中，硬化物可获得与FR-4基板相当的阻燃性及玻璃化温度(Tg)，在近年来的基板的高密度安装化或自汽车驾驶舱向机罩驱动部周边的搭载化的发展中，在进一步的高温下要求FR-5以上的阻燃性及耐热性即玻璃化温度(Tg)。

这些含磷环氧树脂的硬化技术中，包含氮的二氰二胺(dicyandiamide，DICY)在弥补阻燃性的方面有效，一般良好地用作其硬化剂。但是，已知与使用酚硬化剂的硬化物相比，使用其的硬化物的吸水性及耐热可靠性差，尤其是层叠板用途中的压力蒸煮试验(pressure cooker test，PCT)吸湿测试后的焊料耐热性变差等的课题成为问题。

现有的含磷环氧树脂一般与苯酚酚醛清漆等多官能酚硬化剂在硬化性上的相溶性差，有耐热性(玻璃化温度：Tg)变低的倾向。

作为获得更高耐热性的一种方法，认为将恶嗪树脂用于硬化剂是有效的。例如，专利文献5公开了以规定调配比例包含环氧树脂、苯并恶嗪树脂、二环戊二烯-苯酚树脂以及胺系硬化剂的树脂组合物。

但是，专利文献5的树脂组合物中，硬化物的阻燃性不充分，因此为了弥补这一点，需要并用阻燃性的添加剂。阻燃剂的添加，在上文中要求FR-5以上的极高耐热性的基板的树脂调配中，不得不大幅降低耐热性。

因此，要求提出可同时保证耐热性、介电特性、进而阻燃性的各特性的新的环氧树脂组合物。