[发明专利]一种新型5G天线在审
| 申请号: | 202011371318.2 | 申请日: | 2020-11-30 |
| 公开(公告)号: | CN112490662A | 公开(公告)日: | 2021-03-12 |
| 发明(设计)人: | 苏小兵;熊峰;杨国政;彭涛 | 申请(专利权)人: | 佛山市波谱达通信科技有限公司 |
| 主分类号: | H01Q1/50 | 分类号: | H01Q1/50;H01Q1/38;H01Q1/42;H01Q1/36 |
| 代理公司: | 佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙) 44377 | 代理人: | 陈志超;唐敏珊 |
| 地址: | 528200 广东省佛山市南海区桃园东路88号慧泉*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 新型 天线 | ||
1.一种新型5G天线,其特征在于,包括:
天线外罩,用于对5G天线进行支撑和保护;
天线主体,安装在天线外罩内;
所述天线主体包括:
辐射单元,通过天线主体向外辐射形成大张角波束;
功分器结构,用于给辐射单元分配合适的功率;
引向片结构,作为贴片振子的寄生单元,安装于辐射单元的辐射面上方,用于调整辐射单元的方向图;
校准网络板结构,用于为5G天线的各输出口提供校准信息;
所述功分器结构与辐射单元之间通过探针连接,功分器结构和校准网络板结构之间通过探针连接;辐射单元安装在功分器结构的一个侧面上,校准网络板结构安装在功分器结构与辐射单元相对的一个侧面上。
2.根据权利要求1所述的新型5G天线,其特征在于,所述天线外罩采用射灯天线外罩,在天线外罩内设置有支撑架,所述天线主体安装在支撑架上。
3.根据权利要求1所述的新型5G天线,其特征在于,所述功分器结构包括功分器腔体、设置在功分器腔体内的至少一个第一功分器结构和设置在功分器腔体内的至少一个第二功分器结构,第一功分器结构和第二功分器结构由上到下互相间隔设置;所述第一功分器结构包括第一功分器PCB,在第一功分器PCB上设置有第一主馈探针馈电点和第一振子探针馈电点;所述第二功分器结构包括第二功分器PCB,在第二功分器PCB上设置有第二主馈探针馈电点和第二振子探针馈电点;所述辐射单元安装在功分器腔体的一个侧面上,在功分器腔体安装有辐射单元的侧面上开设有第一贯穿孔,所述第一振子探针馈电点穿过第一贯穿孔与辐射单元电连接,第二振子探针馈电点穿过第一贯穿孔与辐射单元电连接;所述校准网络板结构安装在功分器腔体的另一个相对侧面上,在功分器腔体安装有校准网络板结构的侧面上开设有第二贯穿孔,所述第一主馈探针馈电点穿过第二贯穿孔与校准网络板结构电连接,第二主馈探针馈电点穿过第二贯穿孔与校准网络板结构电连接。
4.根据权利要求3所述的新型5G天线,其特征在于,所述第一功分器结构和第二功分器结构均采用带状线功分器。
5.根据权利要求3所述的新型5G天线,其特征在于,所述功分器腔体采用整块铝型材一体成型形成馈电腔体,所述贴片振子模块通过功分器腔体的腔体反射向外辐射形成大张角波束。
6.根据权利要求3至5任一所述的新型5G天线,其特征在于,所述辐射单元包括安装在功分器腔体一个侧面上的贴片振子PCB,在贴片振子PCB上由上到下依次设置有多行贴片振子组,所述贴片振子组的行数等于第一功分器结构和第二功分器结构的个数之和,每行贴片振子组与一个第一功分器结构或与一个第二功分器结构电连接,每行贴片振子组包括多个贴片振子,上下相邻两行的贴片振子之间互相错位设置,在贴片振子PCB 上设置有第三振子探针馈电点,所述贴片振子通过第三振子探针馈电点与功分器结构形成电连接。
7.根据权利要求6所述的新型5G天线,其特征在于,所述引向片结构包括通过支撑柱与辐射单元一体连接的引向片PCB和设置在引向片PCB 上的引向单元,所述引向单元与贴片振子的数量一致且一一对应,每个引向单元位于一个贴片振子的辐射面上方,对一个贴片振子的方向图进行调整。
8.根据权利要求6所述的新型5G天线,其特征在于,所述贴片振子PCB是采用单面FR4板,贴片振子PCB通过塑料铆钉安装在功分器腔体一个侧面上。
9.根据权利要求3所述的新型5G天线,其特征在于,所述校准网络板结构包括安装在功分器腔体的另一个相对侧面上的校准网络板、设置在校准网络板上的馈电探针、与外界实现电连接的电缆接头,所述校准网络板通过馈电探针与功分器结构形成电连接。
10.根据权利要求9所述的新型5G天线,其特征在于,所述校准网络板通过塑料铆钉安装在功分器腔体与辐射单元相对的一个侧面上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛山市波谱达通信科技有限公司,未经佛山市波谱达通信科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011371318.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种人造金刚石提纯方法
- 下一篇:一种双体复层融合工艺





