[发明专利]一种基于3D打印的电子产品保护壳在审
| 申请号: | 202011370318.0 | 申请日: | 2020-11-30 |
| 公开(公告)号: | CN112333962A | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
| 发明(设计)人: | 陈晨;王文斌 | 申请(专利权)人: | 安徽光理智能科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02 |
| 代理公司: | 苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32295 | 代理人: | 田媛 |
| 地址: | 241200 安徽省芜湖市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 基于 打印 电子产品 保护 | ||
本发明涉及一种基于3D打印的电子产品保护壳,包括壳体,它包括由柔性材料制成的内壳体以及包覆在内壳体外侧的缓冲层,内壳体内设有一用于容纳电子产品的容置空间,缓冲层由若干条镂空的三维结构筋搭接而成,壳体具有四个角,缓冲层在所述的壳体的四角处增厚形成凸出于其余外表面的弹力耳部,缓冲层采用光敏树脂材料基于3D打印一体成型。保护壳外层增加的四角增厚的缓冲层,有效的起到防震作用,减少了电子产品的损坏;采用3D打印技术来生产保护壳,提高生产效率,产品更加美观耐用。
技术领域
本发明涉及一种用于电子产品的保护壳。
背景技术
随着科技水平的快速发展,针对手机、平板电脑等电子产品的相关产业不断增加,针对手机品牌和功能的产业呈现多样型。例如电子产品的保护壳,现有保护壳采用PU、皮革、硅胶、布料、硬塑等质地,保护壳具有美化和保护电子产品的作用,深受用户的喜爱。现有保护壳技术存在以下不足:在使用时,保护壳表面没有防护结构,经常从使用者的手中滑落时,使保护壳内部的电子产品经常出现表面损伤或内部零件震坏。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明的目的是解决现有技术中护壳表面没有防护结构,使保护壳内部的电子产品在滑落后经常出现表面损伤或内部零件震坏的问题。
为了实现上述发明的目的,本发明采用如下技术方案:一种基于3D打印的电子产品保护壳,包括壳体,它包括由柔性材料制成的内壳体以及包覆在所述的内壳体外侧的缓冲层,所述的内壳体内设有一用于容纳电子产品的容置空间,所述的缓冲层由若干条三维结构筋搭接形成镂空的缓冲结构,所述的缓冲层采用光敏树脂材料基于3D打印一体成型。
在上述技术方案中,进一步优选的,所述的内壳体与缓冲层基于3D打印一体成型。
在上述技术方案中,进一步优选的,所述的内壳体的内侧也设有部分所述的缓冲层。
在上述技术方案中,进一步优选的,所述的内壳体由连续的表面包络形成。
在上述技术方案中,进一步优选的,所述的内壳体通过压塑成型,所述的缓冲层通过3D打印技术形成在所述的内壳体的外侧。
在上述技术方案中,进一步优选的,所述的保护壳具有四个角,所述的缓冲层在所述的壳体的四角处增厚形成凸出于其余外表面的弹力耳部。
在上述技术方案中,进一步优选的,所述的光敏树脂材料采用丙烯酸酯化环氧树脂、不饱和聚酯、聚氨酯或者多硫醇/多烯光固化树脂材料中的一种或任意两种以上组合物制成。
在上述技术方案中,进一步优选的,所述壳体的底面设有与电子产品的摄像头相匹配的摄像头孔。
在上述技术方案中,进一步优选的,所述的壳体的侧边上还开设有多个功能孔,所述的功能孔包括与电子产品的音量键相匹配的音量键孔、与电源键相匹配的电源键孔、与耳机接口相匹配的耳机孔、与外放音乐口相匹配的外放孔、与电子产品的电源接口相匹配的电源接口孔。
本发明与现有技术相比获得如下有益效果:保护壳外层增加的四角增厚的缓冲层,有效的起到防震作用,减少了电子产品的损坏;采用3D打印技术来生产保护壳,提高生产效率,产品更加美观耐用。
附图说明
图1为本发明的立体结构图;
图2为图1的A处的局部放大图;
其中:1、壳体;11、内壳体;111、容置空间;12、缓冲层;121、弹力耳部;122、三维结构筋;13、功能孔;131、音量键孔;132、电源键孔;133、外放孔;134、电源接口孔;135、耳机孔;14、摄像头孔。
具体实施方式
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