[发明专利]一种计算机用抗形变主板

说明书

本发明公开了一种计算机用抗形变主板，包括基板，所述基板包括第一基材层、缓冲层、第二基材层、加强层和第三基材层，所述缓冲层设于第一基材层与所述第二基材层之间，所述第二基材层设于缓冲层与所述加强层之间，所述加强层设于所述第二基材层与所述第三基材层之间；所述缓冲层设有若干均匀设置的缓冲环，所述缓冲环的上端与所述第一基材层一体连接，下端与所述第二基材层一体连接；所述加强层包括若干均匀分布的加强筋，所述加强筋的截面设为梯形，所述加强筋的上端与所述第二基材层一体连接，下端与所述第三基材层一体连接。本发明提供一种计算机用抗形变主板，为复合型结构，具有强度高和抗形变的优点。

技术领域

本发明属于计算机配件技术领域，尤其涉及一种计算机用抗形变主板。

背景技术

随着科学技术的不断发展，对于主板的要求越来越高，电子及通讯产品的发展趋势朝向轻薄短小及集成化方向发展，这就要求PCB更精确耐加工。而往往单面PCB价格低廉，设计也因功能和封装要求，无法布线均匀，造成材料和布局无法提升。在生产、加工、组装过程中，工序繁琐步骤多和高低温的冲击，产生热胀冷缩变化，发生碰撞破损和变形的几率高，造成产品报废。以往仅靠PCB基板部分承担受重和整平控制，其效果不理想又浪费人力。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种计算机用抗形变主板，为复合型结构，具有强度高和抗形变的优点。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种计算机用抗形变主板，包括基板，所述基板包括第一基材层、缓冲层、第二基材层、加强层和第三基材层，所述缓冲层设于第一基材层与所述第二基材层之间，所述第二基材层设于缓冲层与所述加强层之间，所述加强层设于所述第二基材层与所述第三基材层之间；

所述缓冲层设有若干均匀设置的缓冲环，所述缓冲环的上端与所述第一基材层一体连接，下端与所述第二基材层一体连接；

所述加强层包括若干均匀分布的加强筋，所述加强筋的截面设为梯形，所述加强筋的上端与所述第二基材层一体连接，下端与所述第三基材层一体连接，相邻所述加强筋之间的距离为0.5-1mm。

进一步地说，相邻所述缓冲环的间距等于所述缓冲环的直径。

进一步地说，所述第一基材层的厚度为0.5mm-1mm。

进一步地说，所述第二基材层的厚度为0.5mm-1mm。

进一步地说，所述第三基材层的厚度为0.5mm-1mm。

进一步地说，所述缓冲环的直径为0.5-1mm。

进一步地说，所述加强层的厚度为0.5-1mm。

本发明的有益效果至少具有以下几点：

本发明的主板，具有强度高和抗形变的优点，利于延长计算机的使用寿命。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图中各部分的附图标记如下：

基板1、第一基材层11、缓冲层12、缓冲环121、第二基材层13、加强层14、加强筋141、第三基材层15。

具体实施方式

以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。在不背离本发明精神和实质的情况下，对本发明方法、步骤或条件所作的修改或替换，均属于本发明的保护范围。

实施例：一种计算机用抗形变主板，如图1所示，包括基板1，所述基板包括第一基材层11、缓冲层12、第二基材层13、加强层14和第三基材层15，所述缓冲层设于第一基材层与所述第二基材层之间，所述第二基材层设于缓冲层与所述加强层之间，所述加强层设于所述第二基材层与所述第三基材层之间；