[发明专利]一种片式开关型氧传感器及其制造方法

权利要求书

1.一种片式开关型氧传感器，其特征在于，依次包括：电极绝缘层(1)、保护层(2)、上电极层(3)、信号PAD电极层(4)、氧化锆感应层(5)、氧化铝基体层(6)、下电极层(7)、基体层及空气参比通道(8)、加热电极层(9)、加热基体层(10)以及加热PAD电极层(11)；

所述电极绝缘层(1)、所述保护层(2)、所述上电极层(3)以及所述信号PAD电极层(4)均印刷于所述氧化铝基体层(6)的上表面，所述氧化铝基体层(6)上开设有一容置孔(12)，所述氧化锆感应层(5)印刷于所述容置孔(12)内，所述下电极层(7)印刷于所述氧化铝基体层(6)的下表面，所述加热电极层(9)印刷于所述加热基体层(10)的上表面，所述加热PAD电极层(11)印刷于所述加热基体层(10)的下表面，所述氧化铝基体层(6)、所述基体层及空气参比通道(8)以及所述加热基体层(10)依次叠合于一体。

2.根据权利要求1所述的一种片式开关型氧传感器，其特征在于，所述容置孔(12)为长方形孔。

3.根据权利要求2所述的一种片式开关型氧传感器，其特征在于，所述容置孔(12)的长度为5-10mm，所述容置孔(12)的宽度为1.5-4mm。

4.根据权利要求1所述的一种片式开关型氧传感器，其特征在于，所述氧化锆感应层(5)的厚度为50-150um。

5.一种片式开关型氧传感器的制造方法，其特征在于，包括：

步骤1：在氧化铝基体层上激光切割出一个容置孔；

步骤2：在所述容置孔内印刷得到氧化锆感应层；

步骤3：在氧化铝基体层的上表面先后印刷上电极层、电极绝缘层、保护层以及信号PAD电极层，并在氧化铝基体层的下表面印刷下电极层；

步骤4：在所述加热基体层的上表面印刷加热电极层，并在加热基体层的下表面印刷加热PAD电极层；

步骤5：在所述基体层及空气参比通道的上表面印刷碳浆，烧结后形成空腔与尾端的空气连通；

步骤6：将印刷后的氧化铝基体层、基体层及空气参比通道以及加热基体层依次叠合于一体，得到片式开关型氧传感器。

6.根据权利要求5所述的一种片式开关型氧传感器的制造方法，其特征在于，所述步骤1中，切割出的所述容置孔为长方形孔。

7.根据权利要求6所述的一种片式开关型氧传感器的制造方法，其特征在于，所述容置孔的长度为5-10mm，所述容置孔的宽度为1.5-4mm。

8.根据权利要求5所述的一种片式开关型氧传感器的制造方法，其特征在于，所述步骤2中，印刷出的所述氧化锆感应层的厚度为50-150um。

9.根据权利要求5所述的一种片式开关型氧传感器的制造方法，其特征在于，所述步骤2中，印刷氧化锆感应层的过程中，温度控制在18-22℃。

10.根据权利要求5所述的一种片式开关型氧传感器的制造方法，其特征在于，所述步骤2中，印刷氧化锆感应层的过程中，湿度控制在40％-55％。