[发明专利]一种适用于测试DDR3物理层电气功能的测试芯片有效

专利信息
申请号: 202011349788.9 申请日: 2020-11-26
公开(公告)号: CN112466381B 公开(公告)日: 2022-09-13
发明(设计)人: 史柱;赵雁鹏;李立;张斌;杨博;刘文平 申请(专利权)人: 西安微电子技术研究所
主分类号: G11C29/44 分类号: G11C29/44;G11C29/12;G11C29/18
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 安彦彦
地址: 710065 陕西*** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 适用于 测试 ddr3 物理层 电气 功能 芯片
【权利要求书】:

1.一种适用于测试DDR3物理层电气功能的测试芯片,其特征在于,包括用户层、控制层、物理层和存储器;

所述用户层包含具有5种测试模式的主体功能电路,通过JTAG接口配置标志寄存器以及实现5种各种测试模式之间的切换;

所述5种测试模式包括测试模式1~测试模式5;

测试模式1为:连续写M个数,再将这M个数读出来,其中,M的大小由寄存器配置,取值范围为小于存储总量的任意数;

测试模式2为:对偶数地址上写55555555,对奇数地址上写AAAAAAAA,连续写M个交替的55555555和AAAAAAAA;

测试模式3为:连续4次写,连续4次读,写入FFFFFFFF和00000000交替的数据,直至写M个数停止;

测试模式4为:对M个地址中的奇数地址写入AAAAAAAA,然后读出;

测试模式5为:对M个地址中的偶数地址写入55555555,然后读出;

所述用户层的寄存器分别通过两路AXI总线与控制层主机、控制层寄存器相连;

用户层的寄存器包括报错寄存器、位错统计寄存器和字错统计寄存器;

所述报错寄存器为32位,用于在各个测试模式读过程中报错,报错寄存器的最高位为错误标志,有错置1,无错为0;其余低31位表示出错地址;

所述位错统计寄存器,用于统计各个测试模式读过程中产生的位错;

所述字错统计寄存器,用于统计各个测试模式读过程中产生的字错;

所述控制层的寄存器用于接收来自AXI主机接口的存储器访问请求,经存储管理、命令调度、命令执行后发往物理层进行传输;

所述控制层主机用于接收来自AXI寄存器接口的请求,实现初始化、Data Training和DDR命令;

物理层为待测试的模块,用于将控制层发送的信息转换为存储器可识别的时序和电气信号;

所述存储器用于储存时序和电气信号。

2.根据权利要求1所述的适用于测试DDR3物理层电气功能的测试芯片,其特征在于,测试模式1的具体流程为:

当外部JTAG发起向00000000地址的单次写操作时,测试模式1开始工作,从00000000地址开始,连续进行M次逐次自加1的自动写操作,截止到第M个数;

当外部JTAG发起从00000000地址的单次读操作时,进行M次单次读操作;

将读出的数据和从00000000开始的M次自加1的数据进行对比;

若整个读数过程中没有错误发生,则报错寄存器为全0;

若有错,则将第一个错误发生的地址报出来。

3.根据权利要求2所述的适用于测试DDR3物理层电气功能的测试芯片,其特征在于,首次JTAG向00000000地址单次写入的数被自动写操作重新覆盖。

4.根据权利要求1所述的适用于测试DDR3物理层电气功能的测试芯片,其特征在于,测试模式2的具体流程为:

当外部JTAG发起向00000001地址的单次写操作时,测试模式2开始工作;

从00000000地址开始,写数据55555555,再在00000001地址写一个AAAAAAAA,按此规律连续进行M次交替的自动写,直到第M个地址写入AAAAAAAA停止;

当外部JTAG发起从00000001地址的单次读操作时,对写入的M个数的自动读操作模式,在此过程中,将偶数地址读出的数和55555555对比,将奇数地址读出的数和AAAAAAAA对比;

若整个读数过程中没有错误发生,则报错寄存器为全0,有错则将第一个错误发生的地址报出来。

5.根据权利要求1所述的适用于测试DDR3物理层电气功能的测试芯片,其特征在于,测试模式3的具体流程为:

当外部JTAG发起向00000002地址的单次写操作时,测试模式3开始工作;

从00000000地址开始,对4个连续地址分别自动写入数据FFFFFFFF、00000000、FFFFFFFF和00000000,再对这4个地址写入的数据进行读操作,此为一个读写周期;

然后再按此规律实现对M个数的写和读,共执行M/4个周期;

若整个读数过程中没有错误发生,则报错寄存器为全0;否则,则将第一个错误发生的地址报出来。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安微电子技术研究所,未经西安微电子技术研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011349788.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top