[发明专利]覆晶薄膜及显示面板在审
| 申请号: | 202011344184.5 | 申请日: | 2020-11-26 |
| 公开(公告)号: | CN112582430A | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
| 发明(设计)人: | 黄凤娟;黄明彦 | 申请(专利权)人: | 上海天马有机发光显示技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12 |
| 代理公司: | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人: | 于淼 |
| 地址: | 201201 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 薄膜 显示 面板 | ||
本发明公开了一种覆晶薄膜及显示面板,涉及显示技术领域,包括:弯折区和位于弯折区两侧的第一非弯折区和第二非弯折区,基底和设置于基底上的多个导电衬垫和多条第一走线,导电衬垫位于第一非弯折区;导电衬垫包括多个有效衬垫和至少一个虚设衬垫;第一走线包括与有效衬垫电连接的第一子走线和与虚设衬垫电连接的第二子走线,第一子走线从第一非弯折区延伸至弯折区、并从弯折区延伸至第二非弯折区;第二子走线从第一非弯折区至少延伸至弯折区,第二子走线浮置;在弯折区,各第一走线沿第一方向排布且沿第二方向延伸,且各第二子走线向基底的正投影均与弯折区的第一边界和第二边界交叠。如此有利于提升抗弯折性能。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,更具体地,涉及一种覆晶薄膜及显示面板。
背景技术
随着显示技术的发展,电子产品,尤其是手携式产品,愈来愈走向轻薄短小的设计架构,因此新的材料及组装技术不断推陈出新,COF(Chip On Film)即为一例。COF常称覆晶薄膜,是将集成电路固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术,在显示产品中引入COF技术,使显示产品实现了更窄边框设计,极大提升了产品的屏占比。
当将COF应用于显示产品中时,COF需要与面板绑定,并反折至面板的背面。由于COF发生弯折,弯折时有应力集中,容易导致COF出现弯折断线的问题,大大降低了COF的抗弯折性能。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种覆晶薄膜及显示面板,有利于减小弯折断线的可能,提升第一走线与导电衬垫之间电连接的可靠性,进而有利于提升覆晶薄膜的抗弯折性能。
第一方面,本申请提供一种覆晶薄膜,包括弯折区和位于弯折区两侧的第一非弯折区和第二非弯折区,所述弯折区绕第一弯折轴弯折,所述第一弯折轴沿第一方向延伸;所述弯折区包括第一边界和第二边界,所述第一边界和所述第二边界分别与所述第一非弯折区和所述第二非弯折区相邻;
所述覆晶薄膜还包括:
基底和设置于所述基底上的多个导电衬垫和多条第一走线,所述导电衬垫位于所述第一非弯折区;所述导电衬垫包括多个有效衬垫和至少一个虚设衬垫,所述虚设衬垫位于任意相邻两个有效衬垫之间;
所述第一走线包括与所述有效衬垫电连接的第一子走线和与所述虚设衬垫电连接的第二子走线,所述第一子走线从所述第一非弯折区延伸至所述弯折区、并从所述弯折区延伸至所述第二非弯折区;所述第二子走线从所述第一非弯折区至少延伸至所述弯折区,所述第二子走线浮置;在所述弯折区,各所述第一走线沿所述第一方向排布且沿第二方向延伸,且各所述第二子走线向所述基底的正投影均与所述第一边界和所述第二边界交叠,所述第一方向和所述第二方向相交。
第二方面,本申请提供一种显示面板,包括本申请所提供的覆晶薄膜。
与现有技术相比,本发明提供的覆晶薄膜及显示面板,至少实现了如下的有益效果:
本发明所提供的覆晶薄膜及显示面板中,覆晶薄膜设置有弯折区和位于弯折区两侧的第一非弯折区和第二非弯折区,即,在覆晶薄膜上,第一非弯折区、弯折区和第二非弯折区依次排布,弯折区包括与第一非弯折区相邻的第一边界和与第二非弯折区相邻的第二边界。在第一非弯折区设置有多个导电衬垫,从导电衬垫引出多条第一走线。导电衬垫包括多个有效衬垫和至少一个虚设衬垫,其中,有效衬垫指的是实际传输信号的衬垫,虚设衬垫浮置不传输电信号。第一走线包括多条与有效衬垫电连接的第一子走线和与虚设衬垫电连接的第二子走线,特别是,第一子走线从第一非弯折区延伸至弯折区并从弯折区延伸至第二非弯折区,第二子走线从第一非弯折区至少延伸至弯折区,并且第二子走线均与弯折区的第一边界和第二边界交叠,也就是说,各第二子走线均未在弯折区截止,第一子走线和第二子走线沿第二方向穿过了整个弯折区,因此有效避免了覆晶薄膜在弯折时应力在弯折区集中而导致断线的现象,或者导致第一走线与导电衬垫断开的现象,因此有利于提升覆晶薄膜的抗弯折性能。
当然,实施本发明的任一产品必不特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





