[发明专利]一种芯片或芯片模块的检测方法和装置

权利要求书

1.一种芯片或芯片模块的检测方法，其特征在于，该方法包括：

确定芯片或芯片模块的实物信息，和/或确定芯片或芯片模块的设计信息；

将所述实物信息与所述设计信息进行比对，和/或对所述设计信息进行验证；

基于比对结果和/或验证结果，对芯片或芯片模块的自主度和/或可控度进行判定。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述芯片包括但不限于以下一种或多种：

封装了一个或多个裸片的芯片；

未封装的裸片。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述芯片模块包括但不限于以下一种或多种：

封装了一个或多个裸片的芯片中的裸片；

裸片中的功能模块。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述实物信息包括但不限于以下一种或多种：

芯片或芯片模块与封装基板间的实物连接关系、和/或芯片或芯片模块与其他芯片或芯片模块间的实物连接关系，所述实物连接关系包括但不限于以下一种或多种表述形式：连接关系实物、描述连接关系的实物图、描述实物连接关系的表格、描述实物连接关系的管脚实物名称及由名称表述的实物连接关系；

封装基板的实物信息，所述实物信息包括但不限于以下一种或多种：封装基板实物、封装基板实物线路或线路图、封装基板实物布局或布局图、封装基板实物布线或布线图、封装基板实物电路或电路图；

芯片或芯片模块的实物信息，所述实物信息包括但不限于以下一种或多种：芯片或芯片模块实物、芯片或芯片模块实物版图、芯片或芯片模块实物布图、芯片或芯片模块实物布局布线或布局布线图、芯片或芯片模块实物电路或电路图；

其中，所述实物信息包括但不限于以下一种或多种的实物信息：所有层、部分层、一层，层号的选取方法包括但不限于以下一种或多种：随机选取、按照规则选取、设定；对于其中一层，所述实物信息包括但不限于以下一种或多种的实物信息：整个区域、多个局部区域、一个局部区域，区域的选取方法包括但不限于以下一种或多种：随机选取、按照规则选取、设定。

5.根据权利要求1或4所述的方法，其特征在于，所述实物信息的获取方法，包括但不限于以下一种或多种：

直接取得一个或多个待测芯片或芯片模块并获取实物信息；

随机或按照规则选取一个或多个待测芯片或芯片模块并获取实物信息；

直接通过包括但不限于以下一种或多种方式获取实物信息：电子计算机断层扫描CT、X射线、X光、放射线、超声、无损检测；

对已封装的芯片进行芯片开盖并获取实物信息；

针对芯片或芯片模块与封装基板间的实物连接关系、和/或芯片或芯片模块与其他芯片或芯片模块间的实物连接关系被遮挡的情况，通过包括但不限于以下一种或多种方式获取实物连接关系：CT、X射线、X光、放射线、超声、无损检测、去层、平磨、磨削、研磨、打磨、抛光、腐蚀、刻蚀、剖片、解剖、染色；所述实物连接关系被遮挡的情况包括但不限于倒装焊的芯片中的所述实物连接关系被遮挡；

将芯片或芯片模块与封装基板分离、和/或将芯片或芯片模块与其他芯片或芯片模块分离，所述分离的方法包括但不限于以下一种或多种：断开或移除或去除连接线、腐蚀、刻蚀、加热、去层、平磨、磨削、研磨、打磨、剖片、解剖、取下芯片；

通过包括但不限于以下一种或多种方式获取一层或多层的实物信息：直接获取、通过显微镜和/或显微成像仪器和/或CT和/或X射线和/或X光和/或放射线和/或超声和/或无损检测获取、去层、平磨、磨削、研磨、打磨、抛光、腐蚀、刻蚀、剖片、解剖、染色、断开或移除或去除连接线；

通过显微镜和/或显微成像仪器和/或CT和/或X射线和/或X光和/或放射线和/或超声和/或无损检测、与拍照或/和图像采集或/和录像相结合，或者，直接拍照或/和图像采集或/和录像的方式获取并记录实物信息对应的实物图像、影像或视频；所述实物图像、影像或视频为一个文件、或者多个文件、或者由多个文件拼接或合成的一个整体文件；

通过显微镜和/或显微成像仪器和/或CT和/或X射线和/或X光和/或放射线和/或超声和/或无损检测、与肉眼观察相结合，或者直接肉眼观察的方式获取实物信息及对应的实物图像、影像。