[发明专利]一种半导体测试设备

说明书

本发明公开了一种半导体测试设备，其结构包括支撑台、调节板、置放台柱、抑移装置、支架板、稳固架、显示镜。有益效果：本发明利用设有的调触机构，在抑偏件以及对螺杆的调整配合下，以实现根据晶圆直径大小而进行不同的限位固定，从而可有效的避免出现，在晶圆在进行检测时，因探针与其表面的瞬时接触力，而出现偏差力或是导致晶圆表面出现划痕，导致测试出的数据不准确，本发明利用设有的抑尘组与纳框的配合，有利于在设备对于晶圆进行夹持定位时，防止外界的粉尘落入至其接触面的缝隙内，或是附在晶圆侧边面，并导致该位置因覆盖而出现热能聚集现象，同时产生轻微的磁干扰，以影响到晶圆整体的电阻检测。

技术领域

本发明涉及半导体检测领域，更确切地说，是一种半导体测试设备。

背景技术

在半导体的生产流程中，其包括有晶圆制造和封装测试，而在这个两个环节中分别需要完成晶圆检测和成品测试，其中在利用四探针设备对半导体进行电阻率的测试时，由于晶圆为薄膜性材料，其厚度较小，故而在测量时，四探针设备的探针在接触到晶圆时，较容易出现，与晶圆表面呈打滑现象，从而导致晶圆偏离初始位置，更严重的则会将晶圆戳破，且由于空气中的粉尘带有电荷，在落至晶圆表面时，则会严重影响到晶圆的散热，从而产生热能积蓄，导致四探针在测试其电阻率、温度时出现数据不精准的现象。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种半导体测试设备，以解决现有技术的在利用四探针设备对半导体进行电阻率的测试时，由于晶圆为薄膜性材料，其厚度较小，故而在测量时，四探针设备的探针在接触到晶圆时，较容易出现，与晶圆表面呈打滑现象，从而导致晶圆偏离初始位置，更严重的则会将晶圆戳破，且由于空气中的粉尘带有电荷，在落至晶圆表面时，则会严重影响到晶圆的散热，从而产生热能积蓄，导致四探针在测试其电阻率、温度时出现数据不精准的现象的缺陷。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：

一种半导体测试设备，其结构包括支撑台、调节板、置放台柱、抑移装置、支架板、稳固架、显示镜，所述调节板设于支撑台上表面，所述置板台柱安装于调节板上表面并相配合，所述抑移装置安装于置放台柱外侧并相配合，所述支架板设于支撑台上表面，所述稳固架设于支架板上表面并相焊接，所述显示镜架设于稳固架表面并相配合，所述抑移装置包括纳框、调触机构、配合衔杆，所述纳框共设有两个且分别呈对称状设于置放台柱两侧外部，所述调触机构共设有两个且分别呈对称状设于纳框上表面，所述调触机构相互间分别通过配合衔杆相连接。

作为本发明进一步地方案，所述纳框内部设有抽吸泵且为绝缘材质，所述纳框与调触机构贯穿相连接，有利于实现对尘土颗粒的吸收。

作为本发明进一步地方案，所述调触机构包括定旋套、螺杆、安装扣、抑偏件、输连管，所述定旋套安装于纳框上表面，所述螺杆末端穿过定旋套并通过螺纹纹路旋转相连接，所述安装扣设于螺杆末端并相焊接，所述抑偏件与安装扣相扣合，所述输连管共设有两根且分别与抑偏件贯穿相连接，所述输连管另一端与纳框相连接，有利于根据晶圆的直径大小，调整与晶圆表面的接触，从而确保晶圆的定位夹持。

作为本发明进一步地方案，所述抑偏件包括弧套、嵌槽、网层、护贴条、凸块、抑尘组，所述嵌槽共设有两个且分别设于弧套两端，所述嵌槽与弧套为一体化结构，并与配合衔杆活动相连接，所述网层设于弧套内侧中部且一体化结构，所述护贴条呈均匀分布与弧套内侧表面上下，所述凸块共设有两块且分别安装于弧套内侧表面两侧，所述抑尘组共设有三条且分别安装于凸块之间，有利于实现防止晶圆在检测时，出现跑位的现象。

作为本发明进一步地方案，所述护贴条与凸块均为橡胶材质且具有弹力，所述护贴条长度比凸块长，有利于实现对晶圆侧边的定位同时，防止产生刮擦的现象。

作为本发明进一步地方案，所述抑尘组包括定杆、螺旋条、絮条，所述定杆为弧形结构并位于网层前方，所述螺旋条设于定杆表面并缠绕相连接，所述絮条设于螺旋条与定杆之间并相配合，有利于实现避免尘土颗粒附着在晶圆的侧边，从而加大晶圆表面热能的积蓄，导致出现不必要的影响。