[发明专利]一种半导体测试设备

权利要求书

1.一种半导体测试设备，其结构包括支撑台(1)、调节板(2)、置放台柱(3)、抑移装置(4)、支架板(5)、稳固架(6)、显示镜(7)，其特征在于：所述调节板(2)设于支撑台(1)上表面，所述置板台柱(3)安装于调节板(2)上表面并相配合，所述抑移装置(4)安装于置放台柱(3)外侧并相配合，所述支架板(5)设于支撑台(1)上表面，所述稳固架(6)设于支架板(5)上表面并相焊接，所述显示镜(7)架设于稳固架(6)表面并相配合；

所述抑移装置(4)包括纳框(4a)、调触机构(4b)、配合衔杆(4c)，所述纳框(4a)共设有两个且分别呈对称状设于置放台柱(3)两侧外部，所述调触机构(4b)共设有两个且分别呈对称状设于纳框(4a)上表面，所述调触机构(4b)相互间分别通过配合衔杆(4c)相连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体测试设备，其特征在于：所述纳框(4a)内部设有抽吸泵且为绝缘材质，所述纳框(4a)与调触机构(4b)贯穿相连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体测试设备，其特征在于：所述调触机构(4b)包括定旋套(4b1)、螺杆(4b2)、安装扣(4b3)、抑偏件(4b4)、输连管(4b5)，所述定旋套(4b1)安装于纳框(4a)上表面，所述螺杆(4b2)末端穿过定旋套(4b1)并通过螺纹纹路旋转相连接，所述安装扣(4b3)设于螺杆(4b2)末端并相焊接，所述抑偏件(4b4)与安装扣(4b3)相扣合，所述输连管(4b5)共设有两根且分别与抑偏件(4b4)贯穿相连接，所述输连管(4b5)另一端与纳框(4a)相连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体测试设备，其特征在于：所述抑偏件(4b4)包括弧套(4b41)、嵌槽(4b42)、网层(4b43)、护贴条(4b44)、凸块(4b45)、抑尘组(4b46)，所述嵌槽(4b42)共设有两个且分别设于弧套(4b41)两端，所述嵌槽(4b42)与弧套(4b41)为一体化结构，并与配合衔杆(4c)活动相连接，所述网层(4b43)设于弧套(4b41)内侧中部且一体化结构，所述护贴条(4b44)呈均匀分布与弧套(4b41)内侧表面上下，所述凸块(4b45)共设有两块且分别安装于弧套(4b41)内侧表面两侧，所述抑尘组(4b46)共设有三条且分别安装于凸块(4b45)之间。

5.根据权利要求4所述的一种半导体测试设备，其特征在于：所述护贴条(4b44)与凸块(4b45)均为橡胶材质且具有弹力，所述护贴条(4b44)长度比凸块(4b45)长。

6.根据权利要求4所述的一种半导体测试设备，其特征在于：所述抑尘组(4b46)包括定杆(g1)、螺旋条(g2)、絮条(g3)，所述定杆(g1)为弧形结构并位于网层(4b43)前方，所述螺旋条(g2)设于定杆(g1)表面并缠绕相连接，所述絮条(g3)设于螺旋条(g2)与定杆(g1)之间并相配合。

7.根据权利要求6所述的一种半导体测试设备，其特征在于：所述螺旋条(g2)为磁质结构。

8.根据权利要求3所述的一种半导体测试设备，其特征在于：所述输连管(4b5)为可伸缩结构，所述输连管(4b5)与弧套(4b41)连接处为贯穿相连接。