[发明专利]一种高品质的陶瓷介质材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202011333392.5 申请日: 2020-11-24
公开(公告)号: CN112408977A 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 黄景林;钟永全 申请(专利权)人: 厦门三行电子有限公司
主分类号: C04B35/468 分类号: C04B35/468;C04B35/622;H01G4/12
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 361000 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 品质 陶瓷 介质 材料 及其 制备 方法
【说明书】:

发明涉及一种高品质的陶瓷介质材料及其制备方法,所述高品质的陶瓷介质材料由主成分和改性掺杂剂组成,所述主成分为BaTiO3;所述改性掺杂剂包括CaxSr1‑x(ZryTi1‑y)O3,x=0.2~0.8,y=0.1~0.8,Bi2(ZrpSn1‑p)O7,p=0.2~0.8,还包括下列组分中的三种或三种以上:MgO、CeO2、ZnO、Al2O3、Nb2O5、La2O3、Nd2O3、Dy2O3或MnCO3。所述高品质的陶瓷介质材料的烧成温度1250~1320℃,介电常数7000~11000可调,介质损耗≦0.5%,抗电强度≧7KVAc/mm,温度特性变化率小于+20‑55%(‑25~85℃),适用制作Y5U特性瓷介电容器。

技术领域

本发明涉及陶瓷电容器制备技术,尤其是一种高品质的陶瓷介质材料及其制备方法。

背景技术

电容器是一类重要的无源电子器件,主要在电路中起到耦合、滤波、谐振、旁路、补偿等作用,是电子、通信及信息产业中所不可或缺的器件。根据构成材质,电容器可分为陶瓷电容、电解电容、薄膜电容等等。其中陶瓷电容器具有介质损耗低、绝缘电阻高、耐电强度高、稳定性及可靠性高应用更广泛等特点,而陶瓷介质材料又决定了陶瓷电容器的性能,是陶瓷电容器的核心材质。

瓷介电容器中使用的高介电常数(10000)Y5U瓷介电容器介质材料目前仍存在介电常数、耐电强度及温度特性不能同时满足使用要求的现象。因此开发具有更高耐电强度及介电常数,更低容量温度变化率,可靠性高的瓷介电容器介质材料的制备技术,并实现产业化,是目前电子行业持续发展的重点之一。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术的不足,提供一种高品质的陶瓷介质材料及其制备方法,具有烧成温度低、更高耐电强度及介电常数,更低容量温度变化率、可靠性高的优势。

本发明中,主成分BaTiO3,改性掺杂剂包括CaxSr1-x(ZryTi1-y)O3,其中x=0.2~0.8,优选的,x=0.3~0.5,或者x=0.7~0.8;y=0.1~0.8,优选的,y=0.2~0.3,或者y=0.4~0.6。还包括Bi2(ZrpSn1-p)O7,其中p=0.2~0.8,优选的,p=0.4~0.6。例如0.5。

改性掺杂剂还包括下列组分中的三种或三种以上:MgO、CeO2、ZnO、Al2O3、Nb2O5、La2O3、Nd2O3、Dy2O3或MnCO3,优选的,MgO、CeO2、ZnO、Nb2O5、Nd2O3和MnCO3为必选组分,Al2O3、La2O3、Dy2O3为可选组分。

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