[发明专利]一种用于电子产品加工的锡焊装置及锡焊方法在审

专利信息
申请号: 202011330033.4 申请日: 2020-11-24
公开(公告)号: CN112658425A 公开(公告)日: 2021-04-16
发明(设计)人: 刘成;袁桂群;任美玲;刘飞飞 申请(专利权)人: 马鞍山天哲环保科技有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08;H05K3/34;B23K101/36
代理公司: 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 代理人: 王俊晓
地址: 243000 安徽省马鞍山*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 电子产品 加工 装置 方法
【说明书】:

发明公开了一种用于电子产品加工的锡焊装置,包括支架、第一升降架和第二升降架,所述支架一侧底端滑动安装有第一升降架,所述支架一侧顶端滑动安装有第二升降架;所述第一升降架底侧水平安装有气动夹爪,且气动夹爪的两个夹爪底侧均安装有夹板,所述第一升降架一侧且位于气动夹爪顶部安装有支撑块;本发明能够通过装置本身自动完成电子产品的锡焊工作,大大提高了工作效率,且整体工作安全性大大提高,当电烙铁底端与电子元器件两端时,此时活动座在支撑杆上位移,对第二弹簧做功,此时通过第二弹簧的弹性形变起到缓冲作用,避免电烙铁与电子元器件以及电路板直接硬性接触造成损坏,保证安全操作。

技术领域

本发明涉及于电子产品加工设备领域,具体为一种用于电子产品加工的锡焊装置及锡焊方法。

背景技术

电子产品是以电能为工作基础的相关产品,主要包括:手表、智能手机、电话、电视机、影碟机、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音箱、激光唱机、电脑、游戏机、移动通信产品等;其中锡焊装置用于电子产品内电路板与电子元器件锡焊的重要装置。

现有的电子产品加工锡焊一般通过人工对电路板和电子元器件进行固定,然后手持电焊铁和锡条对应焊接,整体工作效率低下,且锡焊过程具有一定的危险性;同时在将电焊铁与电路板以及电子元器件进行接触的过程中,电焊铁底部容易对电路板造成损坏。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于电子产品加工的锡焊装置及锡焊方法,为了克服上述现有的电子产品加工锡焊一般通过人工对电路板和电子元器件进行固定,然后手持电焊铁和锡条对应焊接,整体工作效率低下,且锡焊过程具有一定的危险性;同时在将电焊铁与电路板以及电子元器件进行接触的过程中,电焊铁底部容易对电路板造成损坏的技术问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现:

一种用于电子产品加工的锡焊装置,包括支架、第一升降架和第二升降架,所述支架一侧底端滑动安装有第一升降架,所述支架一侧顶端滑动安装有第二升降架;所述第一升降架底侧水平安装有气动夹爪,且气动夹爪的两个夹爪底侧均安装有夹板,所述第一升降架一侧且位于气动夹爪顶部安装有支撑块,所述支撑块中部贯穿安装有活动杆,所述活动杆外侧且位于支撑块下方套装有第一弹簧,所述活动杆底端安装有压块,所述压块底侧开设有压槽;

所述第二升降架一侧垂直安装有安装板,所述安装板一侧对称安装有安装座,所述安装座顶侧和底侧均设置有限位板,且限位板之间对称安装有支撑杆,所述支撑杆外侧套装有活动座,所述支撑杆外侧且位于活动座顶部套装有第二弹簧,所述活动座与电烙铁顶端贯穿安装,所述电烙铁中部外侧套装有两个夹块,所述夹块一侧安装有支撑架,且支撑架上贯穿安装有锡条。

作为本发明进一步的方案:所述支架一侧一端竖直安装有第一滑轨,所述第一滑轨外侧滑动安装有第一滑块,所述第一滑块一侧安装有第一升降架,所述支架一侧且位于第一滑轨一侧竖直安装有第一气压杆,且第一气压杆底部伸缩端与第一升降架连接。

作为本发明进一步的方案:所述支架一侧另一端竖直安装有第二滑轨,所述第一气压杆一侧竖直安装有第二气压杆,所述第二滑轨外侧滑动安装有第二升降架,所述第二气压杆顶部伸缩端与第二升降架连接。

作为本发明进一步的方案:所述活动杆顶端安装有限位座,所述活动杆两侧对称安装有导杆,且导杆均贯穿支撑块与压块连接。

作为本发明进一步的方案:所述安装板外侧顶部和底部开设有两个弧形槽,且螺栓穿过弧形槽与安装板螺纹连接。

一种用于电子产品加工的锡焊装置的锡焊方法,该锡焊方法的具体操作步骤为:

步骤一:将电子产品的内部电路板水平放置到气动夹爪的两个夹板之间,此时通过气动夹爪工作对电路板完成装夹,然后通过限位座拉动活动杆向上移动,在支撑块和压块之间对第一弹簧进行压缩,然后将电子元器件放置在电路板顶侧,此时松开限位座,第一弹簧恢复原状,通过压块的压槽对电子元器件进行固定;

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