[发明专利]一种用于电子产品加工的锡焊装置及锡焊方法

权利要求书

1.一种用于电子产品加工的锡焊装置，其特征在于，包括支架(1)、第一升降架(5)和第二升降架(14)，所述支架(1)一侧底端滑动安装有第一升降架(5)，所述支架(1)一侧顶端滑动安装有第二升降架(14)；所述第一升降架(5)底侧水平安装有气动夹爪(6)，且气动夹爪(6)的两个夹爪底侧均安装有夹板(7)，所述第一升降架(5)一侧且位于气动夹爪(6)顶部安装有支撑块(8)，所述支撑块(8)中部贯穿安装有活动杆(9)，所述活动杆(9)外侧且位于支撑块(8)下方套装有第一弹簧(10)，所述活动杆(9)底端安装有压块(11)，所述压块(11)底侧开设有压槽(12)；

所述第二升降架(14)一侧垂直安装有安装板(16)，所述安装板(16)一侧对称安装有安装座(18)，所述安装座(18)顶侧和底侧均设置有限位板，且限位板之间对称安装有支撑杆(19)，所述支撑杆(19)外侧套装有活动座(21)，所述支撑杆(19)外侧且位于活动座(21)顶部套装有第二弹簧(20)，所述活动座(21)与电烙铁(25)顶端贯穿安装，所述电烙铁(25)中部外侧套装有两个夹块(24)，所述夹块(24)一侧安装有支撑架(22)，且支撑架(22)上贯穿安装有锡条(23)。

2.根据权利要求1所述的一种用于电子产品加工的锡焊装置，其特征在于，所述支架(1)一侧一端竖直安装有第一滑轨(3)，所述第一滑轨(3)外侧滑动安装有第一滑块(4)，所述第一滑块(4)一侧安装有第一升降架(5)，所述支架(1)一侧且位于第一滑轨(3)一侧竖直安装有第一气压杆(2)，且第一气压杆(2)底部伸缩端与第一升降架(5)连接。

3.根据权利要求2所述的一种用于电子产品加工的锡焊装置，其特征在于，所述支架(1)一侧另一端竖直安装有第二滑轨(15)，所述第一气压杆(2)一侧竖直安装有第二气压杆(13)，所述第二滑轨(15)外侧滑动安装有第二升降架(14)，所述第二气压杆(13)顶部伸缩端与第二升降架(14)连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于电子产品加工的锡焊装置，其特征在于，所述活动杆(9)顶端安装有限位座，所述活动杆(9)两侧对称安装有导杆，且导杆均贯穿支撑块(8)与压块(11)连接。

5.根据权利要求1所述的一种用于电子产品加工的锡焊装置，其特征在于，所述安装板(16)外侧顶部和底部开设有两个弧形槽(17)，且螺栓穿过弧形槽(17)与安装板(16)螺纹连接。

6.一种如权利要求1-5任一项所述的用于电子产品加工的锡焊装置的锡焊方法，其特征在于,该锡焊方法的具体操作步骤为：

步骤一：将电子产品的内部电路板水平放置到气动夹爪(6)的两个夹板(7)之间，此时通过气动夹爪(6)工作对电路板完成装夹，然后通过限位座拉动活动杆(9)向上移动，在支撑块(8)和压块(11)之间对第一弹簧(10)进行压缩，然后将电子元器件放置在电路板顶侧，此时松开限位座，第一弹簧(10)恢复原状，通过压块(11)的压槽(12)对电子元器件进行固定；

步骤二：根据电子元器件两端的锡焊点对电烙铁(25)进行调整，此时拧松路螺栓，然后在安装板(16)的弧形槽(17)内对安装座(18)位置进行调整，然后拧紧螺栓，此时第一气压杆(2)收缩带动第一升降架(5)通过第一滑块(4)沿着第一滑轨(3)上移，同时第二气压杆(13)收缩带动第二升降架(14)通过第二滑块沿着第二滑轨(15)下移；

步骤三：当电烙铁(25)底端与电子元器件两端时，此时活动座(21)在支撑杆(19)上位移，对第二弹簧(20)做功，此时通过第二弹簧(20)的弹性形变起到缓冲作用，避免电烙铁(25)与电子元器件以及电路板直接硬性接触造成损坏，然后电烙铁(25)工作，锡条(23)融化将电子元器件与电路板完成锡焊。