[发明专利]一种抗弧坑微裂纹的低合金耐热焊条及其制备方法在审
| 申请号: | 202011328634.1 | 申请日: | 2020-11-24 |
| 公开(公告)号: | CN112496594A | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
| 发明(设计)人: | 郑子行;张志涛;彭愈立;韩海舰;白明辉;姚旭 | 申请(专利权)人: | 天津大桥龙兴焊接材料有限公司;天津大桥焊材集团有限公司;天津大桥大寺电焊条有限公司;天津大桥友发焊接材料有限公司 |
| 主分类号: | B23K35/30 | 分类号: | B23K35/30;B23K35/365;B23K35/40 |
| 代理公司: | 天津合正知识产权代理有限公司 12229 | 代理人: | 邢月 |
| 地址: | 300385*** | 国省代码: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 抗弧坑微 裂纹 合金 耐热 焊条 及其 制备 方法 | ||
1.一种抗弧坑微裂纹的低合金耐热焊条,其特征在于:该焊条由焊芯和裹覆于焊芯表面的药皮组成,所述的焊芯由包括如下重量百分比的组分制成:C 0.001-0.080wt%,Mn0.35-0.60wt%,Si0.001-0.030wt%,S 0.001-0.010wt%,P 0.001-0.010wt%;所述的药皮的重量为所述的焊芯重量的32-42%。
2.根据权利要求1所述的抗弧坑微裂纹的低合金耐热焊条,其特征在于:所述的药皮由包括如下重量百分比的组分制成:大理石34.0-46%,萤石16.0-26.0%,硅微粉4.5-7.5%,天然金红石4.5-7.5%,电解锰2.5-3.8%,CMC 0.6-1.0%,低硅硅铁3.5-5.5%,金属铬2.5-4.0%,钼粉1.1-1.8%,铁粉7.5%-12.0%,氧化锆1.5-2.5%,石墨3.7-0.62%,钒铁0.9-1.5%,钛铁1.5-2.5%。
3.根据权利要求2所述的抗弧坑微裂纹的低合金耐热焊条,其特征在于:所述的药皮由包括如下重量百分比的组分制成:大理石37.0-43%,萤石18.0-24.0%,硅微粉5.0-7.0%,天然金红石5.0-7.0%,电解锰2.5-3.5%,CMC 0.7-0.9%,低硅硅铁3.7-5.1%,金属铬2.7-3.5%,钼粉1.2-1.6%,铁粉8.0-11.0%,氧化锆1.7-2.3%,石墨0.40-0.6%,钒铁1.0-1.4%,钛铁1.7-2.3%。
4.权利要求1-3任一项所述的抗弧坑微裂纹的低合金耐热焊条的制备方法,其特征在于:包括如下步骤:将药皮的各组分混合均匀,加入重量为混合粉重量的18-24%的水玻璃混合均匀,将湿拌完的药粉经过制锭后送入油压机内将其裹附于焊芯上,经过夹持端和引弧端的磨削后成形,经过低温、中温和高温焊条专用烘烤炉的烘烤,得到所述的抗弧坑微裂纹的低合金耐热焊条。
5.根据权利要求4所述的抗弧坑微裂纹的低合金耐热焊条的制备方法,其特征在于:所述的混合步骤采用油压式焊条生产设备;优选的,所述的混合步骤采用V型搅拌机。
6.根据权利要求4所述的抗弧坑微裂纹的低合金耐热焊条的制备方法,其特征在于:所述的混合粉重量公差小于0.02%。
7.根据权利要求4所述的抗弧坑微裂纹的低合金耐热焊条的制备方法,其特征在于:所述的水玻璃的浓度为41.5-42.5Be°;所述的水玻璃为钾钠比为2-3:1的钾钠混合水玻璃。
8.根据权利要求4所述的抗弧坑微裂纹的低合金耐热焊条的制备方法,其特征在于:所述的烘烤步骤的低温烘焙温度为50-70℃,中温烘焙温度为100-150℃,高温烘焙温度为360-380℃。
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