[发明专利]一种多频双层介质板馈源贴片与辐射缝隙互补微带天线

权利要求书

1.一种多频双层介质板馈源贴片与辐射缝隙互补微带天线，其特征在于：包括上层介质基板(11)和下层介质基板(12)；所述上层介质基板(11)的上表面印刷有第一矩形金属贴片(10)，第一矩形金属贴片(10)上加工有一个十字型缝隙(16)，所述的十字型缝隙(16)由两个长度和宽度均相同的矩形缝隙组成，十字型缝隙(16)的几何中心与第一矩形金属贴片(10)的几何中心重合；下层介质基板(12)的上表面印刷有一个十字型金属贴片(13)，十字型金属贴片(13)与十字型缝隙(16)的几何尺寸相同且上下位置对应；所述十字型缝隙(16)的两个矩形缝隙交叉点位于两个矩形缝隙的各自中点，交叉后的四个分支缝隙长度相等，所述的十字型金属贴片(13)设置四个臂长相等的金属贴片相对应；所述下层介质基板(12)的下表面印刷有第二矩形金属贴片(17)作为整个天线的接地板，第二矩形金属贴片(17)上加工有一个圆形非金属区域(14)，圆形非金属区域(14)位于第二矩形金属贴片(17)的中轴线上；所述的下层介质基板(12)上加工一个非金属化过孔(15)，非金属化过孔(15)的中心与圆形非金属区域(14)的中心重合，且非金属化过孔(15)的半径小于圆形非金属区域(14)的半径。

2.根据权利要求1所述的多频双层介质板馈源贴片与辐射缝隙互补微带天线，其特征在于：所述的上层介质基板(11)和下层介质基板(12)的大小以及组成材料均相同。

3.根据权利要求2所述的多频双层介质板馈源贴片与辐射缝隙互补微带天线，其特征在于：所述的材料均采用介电常数为4.4，损耗角正切为0.02的聚四氟乙烯FR4。

4.根据权利要求1所述的多频双层介质板馈源贴片与辐射缝隙互补微带天线，其特征在于：所述的上层介质基板(11)和下层介质基板(12)之间真空贴合在一起。

5.根据权利要求1所述的多频双层介质板馈源贴片与辐射缝隙互补微带天线，其特征在于：所述第一矩形金属贴片(10)的大小与上层介质基板(11)的上表面相同；

所述第二矩形金属贴片(17)的大小与下层介质基板(12)的下表面大小相同。

6.根据权利要求1所述的多频双层介质板馈源贴片与辐射缝隙互补微带天线，其特征在于：利用SMA接头进行测试时，将所述的非金属化过孔(15)与SMA接头的内芯连接，SMA接头的接地金属结构与第二矩形金属贴片(17)连接。