[发明专利]圆形电容结构的HEMT器件沟道区电场分布测量结构和方法在审

专利信息
申请号: 202011311567.2 申请日: 2020-11-20
公开(公告)号: CN112466769A 公开(公告)日: 2021-03-09
发明(设计)人: 郑雪峰;马晓华;龚星星;张豪;王冲;吕玲;马佩军;郝跃 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;H01L29/778
代理公司: 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 代理人: 刘长春
地址: 710000 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 圆形 电容 结构 hemt 器件 沟道 电场 分布 测量 方法
【权利要求书】:

1.一种圆形电容结构的HEMT器件沟道区电场分布测量结构,其特征在于,包括HEMT器件和多个欧姆电极;

所述HEMT器件的势垒层上刻蚀有环形凹槽,所述环形凹槽的圆心与栅极重合,分布于所述HEMT器件的栅极和漏极之间的势垒层中,且与所述多个欧姆电极一一对应;

所述多个欧姆电极为圆柱环形,插入所述凹槽中,穿透所述势垒层;

所述欧姆电极的分布情况为:从栅极开始,从第1个至第n个电极与栅极的距离分别为L1、L2、L3、……、Ln-1、Ln,所述欧姆电极的长度小于L1~Ln之中的最小值;

所述欧姆电极的厚度与所述HEMT器件的漏极的厚度相等。

2.根据权利要求1所述的圆形电容结构的HEMT器件沟道区电场分布测量结构,其特征在于,所述圆形电容结构的测试HEMT器件沟道区电场分布的结构通过如下步骤制作:

在HEMT器件的表面均匀地涂上光刻胶;

使用掩膜版掩膜并曝光,将曝光后的所述被测HEMT器件进行显影;

使用等离子刻蚀机在所述被测HEMT器件的势垒层上刻蚀环形凹槽,刻蚀位置位于所述栅极和所述漏极之间,且环形凹槽的圆心与所述的HEMT器件的栅极重合;所述环形凹槽深度与所述势垒层厚度相同;

在蒸发台中对HEMT器件表面进行金属蒸发,在所述势垒层的环形凹槽中淀积制备欧姆电极,所蒸发的金属材料与所述HEMT器件的漏极的材料相同;

对金属蒸发完成的HEMT器件进行剥离,将多余的光刻胶和金属材料去除,随后在氮气氛围下进行高温快速热退火,形成插入所述环形凹槽的圆柱环形的欧姆电极。

3.一种圆形电容结构的HEMT器件沟道区电场分布测量方法,其特征在于,应用于权利要求1或2所述的测试圆形电容结构的HEMT器件沟道区电场分布测量结构;包括如下步骤:

接通测量电路之后,测量每个欧姆电极到接地端之间的电压值;所述测量电路包括所述HEMT器件沟道区电场分布测试图形、电压表、栅极电压源和漏极电压源;所述电压表一端接地,另一端与所述欧姆电极分别连接;所述栅极电压源一端连接所述栅极,另一端接地;所述漏极电压源一端连接所述漏极,另一端接地;

根据每个欧姆电极到接地端之间的电压值,计算相邻欧姆电极之间的电场强度,进一步获得栅极到漏极之间的沟道区的电场强度分布。

4.根据权利要求3所述的圆形电容结构的HEMT器件沟道区电场分布测量方法,其特征在于,所述相邻电极之间的电场强度通过下述公式计算:

其中,E1、E2……En-1、En为从栅极开始第2欧姆个电极到第1个欧姆电极之间的电场强度、第3个欧姆电极到第2个欧姆电极之间的电场强度、……、第n个欧姆电极到第n-1个欧姆电极之间的电场强度、漏极到第n个电极之间的电场强度;L1、L2、L3、……、Ln-1、Ln为从栅极开始,从第1个欧姆电极至第n个欧姆电极与栅极的距离;LDG为所述栅极和所述漏极之间的间距。

5.根据权利要求3所述的圆形电容结构的HEMT器件沟道区电场分布测量方法,其特征在于,所述电压表设置有一个;所述测量电路接通之后,测量每个欧姆电极到接地端之间的电压值的步骤,具体包括:

导通所述电压表与待测欧姆电极之间的电路;

测量待测欧姆电极与接地端之间的电压值;

断开所述电压表与待测欧姆电极之间的电路。

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