[发明专利]一种晶圆深孔电镀前处理润湿方法

权利要求书

1.一种晶圆深孔电镀前处理润湿方法，其特征在于：其制作方法为：

a)首先将晶圆放置于载具内，并将载具搬运到密闭的装置内；

b)进而将密闭的装置内的气体全部抽走，使晶圆处于真空环境内，此时装置内的气压小于负1.0MP，进而抽气装置关闭停止抽气工序；

c)进一步的向装置内通一定量的水，且加入的水为常温状态，确保加入的水的深度高于晶圆的高度；

d)进而振动装置工作带动密闭装置与其内的水和晶圆一起振动；

e)保持一段时间后开始破真空工序：抽气装置打开使外部的气体进入密闭装置内，此时密闭装置内的气压与外部大气压相同；

f)保持一段时间后再次进行抽真空工序：将密闭的装置内的气体全部抽走，使位于水中的晶圆和其外部的水处于真空环境内，此时装置内的气压小于负1.0MP，进而抽气装置关闭停止抽气工序；

g)再然后振动装置再次工作带动密闭装置与其内的水和晶圆一起振动；

h)当振动工序再次结束后再次进行破真空工序：抽气装置打开使外部的气体进入密闭装置内，此时密闭装置内的气压与外部大气压相同；

i)随后将密闭装置内的水排出；

j)最后将密闭装置内的被润湿后的晶圆取走。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆深孔电镀前处理润湿方法，其特征在于：所述抽真空的时间具体为150秒到300秒，所述振动装置的振动频率具体为10到20次/分钟。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆深孔电镀前处理润湿方法，其特征在于：所述加水的时间具体为20秒到35秒，向装置内加的所述水具体为清水。