[发明专利]一种水冷风冷可切换的散热装置在审
| 申请号: | 202011299600.4 | 申请日: | 2020-11-18 |
| 公开(公告)号: | CN112310018A | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
| 发明(设计)人: | 刘霞 | 申请(专利权)人: | 新昌虹哒计算机科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/473 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 312500 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 水冷 风冷 切换 散热 装置 | ||
本发明公开的一种水冷风冷可切换的散热装置,包括外壳,所述外壳下端设有主板,所述外壳内设有散热腔,位于所述散热腔两侧的所述外壳与所述主板内设有动力腔,所述动力腔内含有,本发明结构简单,操作简便,本发明不仅能够根据芯片温度在风冷散热与水冷散热之间自动切换,同时能够将半导体制冷片因为低温而在其上产生的水珠进行收集,防止水珠低落在主板上对主板电路产生损坏,能够有效的节省电力,将风冷与水冷散热充分发挥性能,高热高散,低热低散,本发明,工作效率高,具有较高的一体化程度。
技术领域
本发明涉及芯片散热装置相关领域,具体为一种水冷风冷可切换的散热装置。
背景技术
众所周知,芯片工作时,会产生大量的热量,如果不把这些热量散走,会大大的降低芯片的工作能力,并且也有很大可能烧毁附近的电子器件,从而降低了设备使用寿命,并且使用效果也大不如前,常规的芯片散热为风冷,而水冷是更为高端且散热强劲的方式,但是水冷消耗的电量远大于风冷,并且,在芯片刚工作时,或者简单工作时,水冷的性能时完全溢出很多的。
因此需要设计一种水冷风冷可切换的散热装置来解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种水冷风冷可切换的散热装置,用于克服现有技术中的上述缺陷。
本发明是通过以下技术方案来实现的。本发明的一种水冷风冷可切换的散热装置,包括外壳,所述外壳下端设有主板;
所述外壳内设有散热腔,位于所述散热腔两侧的所述外壳与所述主板内设有动力腔,所述动力腔内含有,位于右侧所述动力腔内设有玻璃外壳,所述玻璃外壳内设有水银腔,所述玻璃外壳左端固定设有延伸至所述散热腔内的热量吸收块,位于所述水银腔上端的所述玻璃外壳内滑动设有延伸至所述动力腔的活塞滑杆,位于所述动力腔内的所述活塞滑杆上端固定设有电机,所述电机上端转动设有第二转轴,所述第二转轴上固定设有第二锥齿轮,所述第二锥齿轮与所述电机之间设有弹簧,位于所述第二锥齿轮上侧的所述第二转轴上固定设有第三锥齿轮,位于所述第三锥齿轮左侧的所述外壳上转动设有穿过所述散热腔延伸至左侧所述动力腔的丝杆,位于所述第三锥齿轮左侧的所述丝杆上固定设有第一锥齿轮,所述第一锥齿轮能够与所述第三锥齿轮啮合,在一定条件下,所述第一锥齿轮也能够与所述第二锥齿轮啮合,位于所述散热腔内的所述丝杆上设有左右对称的第二螺母块,所述第二螺母块能够与所述丝杆啮合,左右两个第二螺母块的啮合螺纹相反,所述第二螺母块下端铰接设有第二连杆,所述第二螺母块上端铰接设有第三连杆。
可优选的,所述散热腔内含有,所述第二连杆下端铰接设有水冷外壳,所述水冷外壳内侧设有半导体制冷片,所述半导体制冷片上设有吸热鳍片,所述水冷外壳中设有水腔,所述水冷外壳上端设有进水管,所述水冷外壳左右两端对称设有排水管,位于所述水冷外壳下侧的所述主板上设有芯片,所述芯片上设有散热鳍片,所述散热鳍片前后对称设有风扇,位于所述动力腔内的所述丝杆上设有左右对称的第一螺母块,所述第一螺母块能够与所述丝杆啮合,左右两个所述第一螺母块的啮合螺纹相反,所述第一螺母块下端固定设有第二滑轴,位于所述第一螺母块下侧的所述外壳上转动设有第一转轴,所述第一转轴上固定设有第一连杆,所述第二滑轴能够在所述第一连杆上端滑动,位于所述第一连杆下侧的所述外壳上滑动设有延伸至所述散热腔的第一滑杆,所述第一滑杆上滑动设有滑套,所述滑套与所述第一滑杆之间设有弹簧,所述滑套上端固定设有第一滑轴,所述第一滑轴能够在所述第一连杆下端滑动,位于所述散热腔内的所述第一滑杆上设有液体收集仓。
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