[发明专利]芯片键合线的分割方法及其分割装置

说明书

本发明公开了一种芯片键合线的分割方法及其分割装置，其涉及数字图像处理技术领域，分割方法包括：对芯片的X射线图像进行自适应阈值二值化处理，以得到分离出的键合线焊点区域的图像；基于分离出的键合线焊点区域的图像计算得到焊点的质心坐标；对芯片的X射线图像进行边缘检测以获取键合线边缘轮廓的图像；以焊点的质心为标记点，在键合线边缘轮廓的图像上标记出完整的键合线图像；对键合线边缘轮廓的图像和标记后完整的键合线图像进行按位异或处理，再进行图像颜色取反处理以得到分离出的键合线的完整轮廓的图像；等等。本申请能够在图像中将键合线高效、准确的分割出来，从而为键合线断裂缺陷的自动在线检测提供良好的前置条件。

技术领域

本发明涉及数字图像处理技术领域，特别涉及一种芯片键合线的分割方法及其分割装置。

背景技术

引线键合技术是将半导体裸芯片焊区与微电子封装的I/O引线或基板上的金属布线焊区用金属细线连接起来的工艺技术。在芯片出厂前必须经过严格的检测，从而确保焊接好的键合线不存在断裂的缺陷。

因此，能否自动分割出芯片上键合线的轮廓是促进其自动化在线检测的关键。另外，图1为原始的芯片的X射线图像，如图1所示，芯片上的背景轮廓较为复杂，常见的图像处理步骤难以将键合线轮廓干净的分割出来，图2为采用现有技术分割出的键合线的轮廓，具体可以如图2所示。所以，亟需一种新的方法能够在图像中将键合线高效准确的分割出来，从而可以为键合线断裂缺陷的自动在线检测提供良好的前置条件。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本发明实施例所要解决的技术问题是提供了一种芯片键合线的分割方法及其分割装置，其能够在图像中将键合线高效、准确的分割出来，从而为键合线断裂缺陷的自动在线检测提供良好的前置条件。

本发明实施例的具体技术方案是：

一种芯片键合线的分割方法，所述芯片键合线的分割方法包括：

对芯片的X射线图像进行自适应阈值二值化处理，以得到分离出的键合线焊点区域的图像；

基于分离出的键合线焊点区域的图像计算得到焊点的质心坐标；

对芯片的X射线图像使用高斯拉普拉斯算子进行边缘检测以获取键合线边缘轮廓的图像；

以焊点的质心为标记点，在键合线边缘轮廓的图像上使用区域生长算法标记出完整的键合线图像；

对键合线边缘轮廓的图像和标记后的完整的键合线图像进行按位异或处理，再进行图像颜色取反处理以得到分离出的键合线的完整轮廓的图像；

根据分离出的键合线的完整轮廓的图像判断键合线是否存在断裂缺陷。

优选地，在步骤对芯片的X射线图像进行自适应阈值二值化处理，以得到分离出的键合线焊点区域的图像中，其包括：对芯片的X射线图像进行处理得到积分图像；根据积分图像计算出每个像素周围s×s大小的邻域灰度平均值，将当前像素灰度值小于邻域灰度平均值的t％则将其置为黑色，否则置为白色，从而得到分离出的键合线焊点区域的图像；其中，s表示邻域大小，t表示设定的浮动数值。

优选地，在步骤对芯片的X射线图像进行处理得到积分图像中，

设图像大小为i×j，分别使用f(i,j)和I(i,j)来表示原始图像和积分图像中(i,j)位置的像素值，则积分图像中每个点的像素值表示为：

I(i,j)＝f(i,j)+I(i-1,j)+I(i,j-1)-I(i-1,j-1)

其中初始边界：

I(-1,j)＝I(i,-1)＝I(-1,-1)＝0

经过上述运算得到积分图像。

优选地，在步骤基于分离出的键合线焊点区域的图像计算得到焊点的质心坐标中，具体过程如下：