[发明专利]具有高叠片系数的非晶纳米晶合金带材、制造方法及应用在审

专利信息
申请号: 202011288516.2 申请日: 2020-11-17
公开(公告)号: CN114512289A 公开(公告)日: 2022-05-17
发明(设计)人: 陈文智;刘国栋;李百松;史杨;李志刚 申请(专利权)人: 安泰非晶科技有限责任公司;安泰科技股份有限公司
主分类号: H01F1/153 分类号: H01F1/153;H01F3/04;H01F41/02;B22D11/06;C22C45/00
代理公司: 北京知联天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11594 代理人: 张陆军;张迎新
地址: 100081 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 具有 高叠片 系数 纳米 合金 制造 方法 应用
【权利要求书】:

1.一种具有高叠片系数的非晶纳米晶合金带材,其特征在于,

在所述带材的宽度方向,所述带材的中间部位厚度H0大于带材两侧边缘厚度HL和HR,且其差值不大于2.5微米:

H0-HL≤2.5微米,且H0-HR≤2.5微米。

2.根据权利要求1所述的具有高叠片系数的非晶纳米晶合金带材,其特征在于,所述带材中间部位厚度H0与所述带材两侧边缘厚度HL和HR的厚度差为0.1~2.5微米:

0.1≤H0-HL≤2.5微米,且0.1≤H0-HR≤2.5微米。

3.根据权利要求1所述的具有高叠片系数的非晶纳米晶合金带材,其特征在于,所述带材中间部位厚度H0与所述带材两侧边缘厚度HL和HR的厚度差为0.5~1.5微米:

0.5≤H0-HL≤1.5微米,且0.5≤H0-HR≤1.5微米。

4.根据权利要求1所述的具有高叠片系数的非晶纳米晶合金带材,其特征在于,在所述带材的宽度方向,所述带材一侧边缘厚度值与另一侧边缘厚度值之差的绝对值不大于2.0微米,即:

|HL-HR|≤2.0微米。

5.根据权利要求1所述的具有高叠片系数的非晶纳米晶合金带材,其特征在于,在所述带材的宽度方向,所述带材一侧边缘厚度值与另一侧边缘厚度值之差的绝对值不大于1.0微米:

|HL-HR|≤1.0微米。

6.根据权利要求1所述的具有高叠片系数的非晶纳米晶合金带材,其特征在于,在所述带材的宽度方向,除中间部位和两个边缘外,其它各个测量点的厚度值处于中间厚度值与相应边缘厚度值之间:

HL≤Hi≤H0,且HR≤Hj≤H0

式中,i=1,2,...,m;j=1,2,...,m。

7.根据权利要求1所述的具有高叠片系数的非晶纳米晶合金带材,其特征在于,在所述带材的宽度方向,任意两个相邻厚度测量点之间的厚度差的绝对值不大于1.5微米。

8.根据权利要求1所述的具有高叠片系数的非晶纳米晶合金带材,其特征在于,所述带材的贴辊面粗糙度的十点平均值Ra≤0.50微米;所述带材的自由面粗糙度的十点平均值Ra≤0.40微米。

9.根据权利要求1所述的具有高叠片系数的非晶纳米晶合金带材,其特征在于,所述带材的叠片系数大于90%。

10.根据权利要求1所述的具有高叠片系数的非晶纳米晶合金带材,其特征在于,所述带材的叠片系数大于92%。

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