[发明专利]具有高叠片系数的非晶纳米晶合金带材、制造方法及应用在审
| 申请号: | 202011288516.2 | 申请日: | 2020-11-17 |
| 公开(公告)号: | CN114512289A | 公开(公告)日: | 2022-05-17 |
| 发明(设计)人: | 陈文智;刘国栋;李百松;史杨;李志刚 | 申请(专利权)人: | 安泰非晶科技有限责任公司;安泰科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01F1/153 | 分类号: | H01F1/153;H01F3/04;H01F41/02;B22D11/06;C22C45/00 |
| 代理公司: | 北京知联天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11594 | 代理人: | 张陆军;张迎新 |
| 地址: | 100081 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 高叠片 系数 纳米 合金 制造 方法 应用 | ||
1.一种具有高叠片系数的非晶纳米晶合金带材,其特征在于,
在所述带材的宽度方向,所述带材的中间部位厚度H0大于带材两侧边缘厚度HL和HR,且其差值不大于2.5微米:
H0-HL≤2.5微米,且H0-HR≤2.5微米。
2.根据权利要求1所述的具有高叠片系数的非晶纳米晶合金带材,其特征在于,所述带材中间部位厚度H0与所述带材两侧边缘厚度HL和HR的厚度差为0.1~2.5微米:
0.1≤H0-HL≤2.5微米,且0.1≤H0-HR≤2.5微米。
3.根据权利要求1所述的具有高叠片系数的非晶纳米晶合金带材,其特征在于,所述带材中间部位厚度H0与所述带材两侧边缘厚度HL和HR的厚度差为0.5~1.5微米:
0.5≤H0-HL≤1.5微米,且0.5≤H0-HR≤1.5微米。
4.根据权利要求1所述的具有高叠片系数的非晶纳米晶合金带材,其特征在于,在所述带材的宽度方向,所述带材一侧边缘厚度值与另一侧边缘厚度值之差的绝对值不大于2.0微米,即:
|HL-HR|≤2.0微米。
5.根据权利要求1所述的具有高叠片系数的非晶纳米晶合金带材,其特征在于,在所述带材的宽度方向,所述带材一侧边缘厚度值与另一侧边缘厚度值之差的绝对值不大于1.0微米:
|HL-HR|≤1.0微米。
6.根据权利要求1所述的具有高叠片系数的非晶纳米晶合金带材,其特征在于,在所述带材的宽度方向,除中间部位和两个边缘外,其它各个测量点的厚度值处于中间厚度值与相应边缘厚度值之间:
HL≤Hi≤H0,且HR≤Hj≤H0,
式中,i=1,2,...,m;j=1,2,...,m。
7.根据权利要求1所述的具有高叠片系数的非晶纳米晶合金带材,其特征在于,在所述带材的宽度方向,任意两个相邻厚度测量点之间的厚度差的绝对值不大于1.5微米。
8.根据权利要求1所述的具有高叠片系数的非晶纳米晶合金带材,其特征在于,所述带材的贴辊面粗糙度的十点平均值Ra≤0.50微米;所述带材的自由面粗糙度的十点平均值Ra≤0.40微米。
9.根据权利要求1所述的具有高叠片系数的非晶纳米晶合金带材,其特征在于,所述带材的叠片系数大于90%。
10.根据权利要求1所述的具有高叠片系数的非晶纳米晶合金带材,其特征在于,所述带材的叠片系数大于92%。
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